为期三天的北京石墨烯论坛2026(BGF2026)已于近日在北京顺利闭幕。论坛汇聚了来自国内外高校、科研院所、企业等相关单位的近千名代表,以及全国多地政府领导和产业界人士共同参与。
石墨烯产业论坛作为BGF的重要板块,邀请嘉宾作主题报告,围绕石墨烯材料的技术、产品创新及其在航空航天、新能源、传感器等领域的产业化应用展开交流。以下为嘉宾报告核心内容摘编,以飨读者。
刘兆平
题目:石墨烯技术创新与产业化突破
本报告系统介绍国家石墨烯创新中心过去十年在技术创新与产业化方面的实践进展,以及“十五五”时期的规划目标和发展思路;重点梳理中心在小尺寸石墨烯制备技术及石墨烯电热元件、硅碳复合负极材料、铜基复合材料、纵向导热材料等方向取得的一系列技术创新与产业化突破;同时探讨概念验证中心与中试平台建设、产学研用协同及规模化应用路径,为石墨烯产业高质量发展提供参考。
李宜彬
题目:快响应石墨烯基相变储热系统及其应用
报告介绍了团队利用流体力学原理和剪切作用,突破石墨烯纳米片有序化、规模化组装技术,研制出高导热、亚微米孔径的石墨烯泡沫,热导率达150W/(m·K)。团队还创新石墨烯泡沫与相变材料复合工艺,解决相变材料响应慢的难题,实现快响应石墨烯基相变储能复合材料批量制备,形成快响应相变温控板、相变换热系统等成熟产品,并已在商业航天、雷达系统、定向能装备等领域批量应用。
瞿 研
题目:超级铜在AI领域的应用
AI算力爆发带动数据中心高速互连升级,高速铜缆需求持续增长,对导体导电性和高频性能提出更高要求。石墨烯/铜复合材料兼具石墨烯超高载流子迁移率和铜的优良导电导热性,是新一代高导电导体的理想体系。报告介绍了常州第六元素公司自主设计的大型冷壁式化学气相沉积(CVD)装备,突破传统热壁式CVD炉的容积与效率瓶颈,已建成百吨级CVD石墨烯铜箔年产能。在此基础上,其以双面CVD石墨烯铜箔为基材,研制出千米级高性能石墨烯铜圆线(直径0.1-1 mm),直流电导率达106.28% IACS,力学性能优异,高频性能比肩镀银铜线,目前已面向AI服务器高速铜缆和高频PCB等场景推进应用。
陈 骞
题目:高功耗卫星载荷石墨烯高效散热方案
太空器件热管理是保障航天器和各类载荷正常运行的关键技术。太空环境真空、温差极端、辐射强,散热难度远高于地面。太空数据中心功耗高、单位体积发热量大,对热辐射散热需求尤为迫切。报告围绕卫星高功耗载荷散热问题,梳理取热、换热、导热、散热各环节的现实需求,介绍石墨烯凭借高面内热导率、高红外发射率和结构稳定等特性在航天领域的应用潜力与实例,为满足太空数据中心轻质高效散热需求提供新思路。
陈 杰
题目:轻中度氧化石墨烯的规模化制备及应用
报告介绍了中科悦达公司在轻中度氧化石墨烯规模化制备及应用方面的进展:通过自主工艺路线和装备优化,实现氧化度在约5%~25%区间精准调控和稳定制备,形成覆盖不同需求的系列产品。其中,低氧化度产品主要面向电池体系,已通过下游电池企业验证;高氧化度产品可用于制备无需还原的自支撑导电膜,在柔性电子和热管理领域具备应用潜力。同时,其推进研发数据化、智能化,引入人工智能辅助实时粒径分析和批次质量控制,提升产品一致性,为石墨烯材料在新能源等领域的规模化应用提供了新思路和可行路径。
何朝云
题目:石墨烯在固态电池中的应用
报告重点介绍了高烯科技的石墨烯弹性铠甲。该产品由石墨烯泡沫膜经高温高压处理制成,兼具高压缩、快回弹、耐高温、耐疲劳等特性,能适应电芯百次充放电反复膨胀带来的多次形变,提供类似“装甲”的支撑与缓冲,精准破解新一代固态电池开发中的膨胀难题。产品聚焦固态、半固态电池配套需求,可有效应对充放电过程中的明显膨胀收缩,已获小批量订单。未来随着宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等头部企业固态电池量产推进,市场需求有望迎来爆发式增长。
王建伟
题目:纳米金属粉体在先进制造业应用中的发展机遇与技术挑战
报告介绍了纳米金属粉体的应用前景与技术难题。全球高端制造向微型化、低温化、高可靠演进,纳米金属粉体凭借表面效应、小尺寸效应等特性,成为电子浆料核心功能相,广泛应用于光伏电池低温金属化、SiC/GaN功率器件低温烧结封装、MLCC镍基内电极、柔性FPC及高密度多层PCB互连,市场空间广阔。当前两大难题:一是烧结活性精准调控,粉体性能受粒度、形貌、晶体结构影响,并非越细越好,需匹配不同应用的收缩、致密化和电阻率要求;二是以铜代银中的抗氧化问题,纳米铜易氧化,包覆改性、化学钝化、原位自还原、银包铜等可缓解,但相分离和长期可靠性仍待突破。整体前景可观,低温烧结机理深化和铜基粉体体系完善是未来突破重点。
刘金明
题目:金属石墨烯复合热界面材料应用研究
报告介绍了公司研发的金属石墨烯复合热界面材料。该材料以低热阻高强度金属片与高导热、高压缩回弹的垂直取向石墨烯垫片构建上下层复合结构,并通过低温合金键合实现一体化连接,有效降低界面热阻。研究分析了组分配比、碳基取向和界面状态对传热的影响,并完成热性能、力学性能及可重复性评价。结果显示,其界面热阻低于0.06℃·cm²/W,多次拆装后性能稳定,突破低热阻与可重复使用难以兼得的瓶颈。该材料已通过头部AI芯片客户认证,并批量应用于高功率GPU测试场景,为数据中心等高热流密度场景提供可工程化方案。
何大平
题目:浅谈石墨烯泡棉技术的发展与应用
石墨烯泡棉可通过结构调控实现功能定制。团队发展系列制备策略,持续拓展散热与发热应用。散热方面,借助微泡控制理论和孔洞连通性调控,精确控制孔形状、孔径与孔壁厚度,制得高面外热导率石墨烯泡棉,开发出耐插拔导热垫、超低热阻高回弹垂直导热垫等产品,已在航天制导芯片、5G光模块、服务器液冷中批量应用。发热方面,通过密度与结晶度调控辐射系数和电阻温度系数,产品已用于厨具,并拓展至食材、中药加工等新场景。团队以石墨烯泡棉自主研制,助推热管理材料高端化、国产化。
方崇卿
题目:先进碳基复合材料的迭代开发与产业化应用探索
报告介绍了厦门凯纳的产业化进展。作为国内首家石墨烯企业,公司2006年启动石墨烯项目,具备年产500吨石墨烯粉体、2万吨导电浆料产能,物理法石墨烯粉体市场占有率连续多年居行业首位。公司主营石墨烯、碳纳米管及固态电解质材料,聚焦新能源与热管理应用,已开发粒径小于100nm的超细超薄石墨烯,并布局单壁碳纳米管/石墨烯复合材料、高导热石墨烯复合材料,分别面向新一代电池正负极和大功率器件散热。同时攻关固态电解质,构建碳基导电材料与固态电解质协同体系,为动力电池和高端电子热管理提供一体化材料方案,为国内先进碳材料产业化积累工程化经验。
胡振鹏
题目:全球石墨烯产业现状及未来趋势分析
报告基于联盟产业数据库与公开数据,从供给、需求、标准与知识产权四个维度研判石墨烯产业趋势。供给端,中国名义产能占全球53%—60%,发布标准153项,但粉体开工率仅52%—67%,名义产能与有效产量差距明显;全球相关专利约28万件,我国占比逾80%,但核心专利仅约38%掌握在我方。需求端,导热散热确定性最强,全球石墨烯导热材料市场2025年约2亿美元,2035年有望达46亿美元。产业正由“材料供应”转向“器件与解决方案”,AI算力散热、新能源装备与低空经济将成为三大增量场景,标准与专利质量将决定未来十年竞争格局。
李孟委
题目:石墨烯传感器前景和产业链构建
报告介绍了石墨烯传感器的发展前景与团队进展。传感器是信息获取的前端,全球市场规模已达万亿量级,但我国高性能传感器仍高度依赖进口。石墨烯兼具优异力学、热学和电学特性,是突破传统传感器性能瓶颈的核心候选材料。团队已研发压力、温度等多品类石墨烯传感器,攻克高质量石墨烯转移、图形化、耐高温封装等关键工艺,在国防装备、航空航天等高温、高载荷、强振动极端工况下应用潜力广阔。未来,石墨烯传感器正加速从材料优势转化为工程化应用,有望补齐高端传感器短板,构建自主可控产业链,为国防装备和智能工业提供高精度、高可靠感知支撑。
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