国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“导热层、制作导热结构的方法及导热结构”的专利，公开号CN122699622A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种导热层，包括：热界面材料层；至少一个第一单层石墨烯片，位于热界面材料层中，并且每个第一单层石墨烯片的相反两面被热界面材料层覆盖，第一单层石墨烯片在平行于热界面材料层的厚度方向的平面内延伸。本申请的实施例提供导热层、制作导热结构的方法及导热结构，通过在热界面材料层中设置单层石墨烯片，增加了导热层/导热结构的导热效率。
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