马来西亚初创企业筹集200万美元，致力于解决AI芯片散热瓶颈问题

马来西亚深科技初创企业nanoSkunkWorkX（nSWX）已完成由新加坡Tin Men Capital领投的200万美元种子轮融资，用于推进其旨在改善AI芯片封装中热管理与电流管理的技术。

这笔资金将用于支持半导体合作伙伴的资质认证、扩展其界面工程平台，并在亚洲推进其氢能和诊断项目。

nSWX开发了薄膜界面，旨在改善热量、能量和电子信号在材料之间的传输。其主打产品nSD-I旨在提高导电性和热管理能力，同时无需替换铜或现有制造工艺。

该公司表示，经同行评审的研究发现，其石墨烯-铜薄膜在表面传热效率方面是铜基准材料的两倍以上，后续测试表明，在预认证组件中使用后，这一性能优势依然存在。

“通过在工艺步骤层面实现微小的效率提升，可以大幅降低人工智能基础设施的建设和运营成本；对我们而言，机遇在于改善封装内部铜材的电流、热量和信号传输方式。本轮融资将使我们能够向行业合作伙伴证明，这一微小进步将带来多么巨大的变革，”nanoSkunkWorkX联合创始人兼首席执行官伊克巴尔·沙姆苏尔（Iqbal Shamsul）表示。

此次最新融资是在此前获得Gobi Dana Impak和Kumpulan Modal Perdana支持的基础上进行的。nSWX表示，该公司仅凭不到150万美元的外部种子前期资金，便已开发出核心平台和三条产品线，并实现了首笔营收。

该公司由前美国宇航局（NASA）首席研究员阿玛尼·萨利姆博士与伊克巴尔·沙姆苏尔共同创立，并入选了由马来西亚科技发展公司（MTDC）和英国硅谷催化剂（Silicon Catalyst UK）联合领导的首届“SemiconStart Malaysia”孵化项目。