
在 3C 数码、新能源、工控电子快速迭代的当下,设备性能持续跃升,芯片、模组功耗不断提高。热量高度集中在狭小空间内,局部热点积聚,极易引发器件高温过载、性能降频,甚至缩短设备使用寿命。道明光学合成石墨散热膜,为现代电子热管理带来可靠解决方案。
优异导热性能
快速分散热量

道明光学合成石墨散热膜,产品系列导热系数可达 1800W/m・K,具备出众的热扩散能力,能够快速疏导局部集中热量,把单点高温均摊实现整机均热。
面对高厚散热膜的需求,经特殊工艺复合后,多层叠加依旧维持不错导热表现,热性能损耗低。材料可耐受 400℃高温,同时兼具优良导电特性,适配复杂严苛的设备内部工况。
灵活规格定制
适配工业化量产落地

产品覆盖 17-100μm 多种厚度规格,可根据产品结构空间做定制化选型。依托道明光学成熟稳定的卷材生产工艺,成品表面致密平整,能够完美对接自动化产线,满足企业大批量量产交付需求,兼顾性能与成本优势。

多场景覆盖
守护设备稳定运行

合成石墨散热膜应用场景十分广泛。
- 消费端适配手机、平板、笔记本、AR/VR 设备,缓解高性能芯片、高功率设备的发热降频难题;
- 工业领域适配工控主板、高端精密电子仪器,保障长时间连续工作的可靠性;
- 同时也可应用于新能源模组,疏导电池模组工作产生的集中热量,降低高温带来的安全隐患。

高性能电子时代,散热早已不是附加需求,而是产品稳定运行的基础保障。
道明光学合成石墨散热膜凭借强悍导热性能、灵活定制能力、成熟量产优势,助力各行各业解决热管理痛点,为各类电子设备长效稳定工作保驾护航。
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