随着新能源、车载电控与精密电子设备持续向高集成、高功率、轻量化方向迭代,设备内部积热、缝隙适配困难、振动冲击芯片等问题日益突出,传统单一功能散热材料,难以同时满足散热、缓冲、电磁屏蔽的综合使用需求。

道明光学依托成熟的碳基材料研发实力,推出高性能石墨烯泡棉。产品采用3000℃高温烧结工艺,形成稳定的多孔原生结构,集缓冲、散热、电磁屏蔽多项性能于一体,为各行业提供可靠的一体化热管理防护解决方案。
PART 01
轻质低密结构 适配轻量化设计

产品密度为0.1–0.3g/cm³,可有效降低设备整机负重,适配各类精密设备、新能源设备的轻量化结构设计需求,在不影响设备装配精度与使用性能的基础上,优化整机重量参数,契合行业轻量化发展趋势。
PART 02
高效热扩散性 实现全域均温

产品热扩散系数≥600mm²/s,热量传导顺畅、散热分布均匀,综合散热表现优于常规传统缓震泡棉。可快速疏导设备局部集中热源,改善设备积热、高温热点问题,保障设备长期高负载稳定运行。
PART 03
高弹特性 适配复杂结构
材料压缩量>40%,具备优异的柔性形变能力,可适配设备不规则曲面、狭小缝隙、结构高低落差等复杂装配场景。装配后可充分填充间隙,有效规避材料贴合悬空导致的散热不良问题,兼容各类设备装配公差,适配性更强。
PART 04
多功能一体化 稳固设备运行
突破传统散热材料单一散热的功能局限,实现散热均热、减震缓冲、降噪防护多重功能一体化。既能高效疏导设备运行产生的热量,也可缓冲设备运行震动、降低运行噪音,减少精密元器件损耗,有效提升设备使用寿命与整机运行稳定性。
PART 05
多场景化应用 适配多元领域
产品适用场景广泛,可应用于新能源电池、储能模组、车载电控、工控PCB主板、精密传感器、柔性穿戴电子、微型精密设备等领域,主要用于设备缝隙填充与散热防护。

同时支持定制模切加工为石墨烯垫片,可满足不同行业、不同设备的多元化应用需求。
深耕碳基新材料研发与应用领域,道明光学石墨烯泡棉凭借成熟的高温烧结工艺、稳定的多孔原生结构与一体化综合性能,突破传统导热材料的应用短板,为新能源、精密电子、车载工控等行业,提供高适配、高可靠的一体化热管理解决方案。
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