鸿富诚携新一代光模块与交换机散热解决方案亮相CFCF2026

6月25日至27日，一年一度的CFCF2026光连接大会于苏州龙之梦会议中心盛大启幕。本次大会聚焦AI算力三大核心场景下的光电互联解决方案，深度追踪行业新技术变革的前沿趋势，联动光通信产业全链条（芯片、器件、模块、设备、终端及应用），助力行业把握算力红利，实现高质量发展。

鸿富诚（展位：D14）受邀携新一代光模块与交换机散热解决方案展出，面向 1.6T/3.2T 光模块与 51.2T 以上交换芯片的散热痛点，带来高性能热界面新材料，为光通信产业链突破散热瓶颈提供新路径，精准赋能行业发展。

算力爆发
光互联散热已成行业刚需

随着AI大模型与智算中心建设的全面提速，高速光模块的功率密度持续攀升。在狭小的腔体空间内，多元器件堆叠、软硬界面缝隙以及长期高温工况，极易引发光功率衰减、信号误码以及器件寿命缩短等致命问题。

传统导热材料往往面临热阻高、贴合差、易干化及导热上限不足等局限，已无法适配新一代AI高速光互联的严苛温控需求。针对这一行业痛点，鸿富诚精准推出三大核心产品，全方位覆盖光模块、交换芯片及耐插拔等全场景散热需求。

三大核心材料亮相
精准破解光模块散热难题

首先是石墨烯导热垫片：该产品具备高导热系数与优异的柔韧性，能够完美适配复杂曲面贴合，高效解决AI芯片高密度散热痛点。其纵向取向工艺赋予了材料高导热性能，可有效应对芯片翘曲、高度差及泵出问题，大幅提升散热效率并降低工艺成本。

其次是专为光模块洁净度与长寿命要求打造的高导热凝胶：该产品以低挥发、高可靠性为核心特性，不仅能在低压力下应用，还具备低硅油挥发、无污染的优势，确保设备在长期运行中的稳定性，为高速率光模块保驾护航。

此外，金属碳基复合材料同样备受瞩目：针对服务器热插拔及高频维护场景，该复合材料在维持低面积热阻的同时，通过金属层增强了材料的表面耐磨性。实测表明，其在经历≥100次标准插拔循环后，仍能保持稳定的热传导性能与物理完整性，满足数据中心光模块热插拔高可用性工况要求。

CFCF2026期间，鸿富诚邀请业界同仁莅临，共话技术创新，共谋产业发展新机遇，携手以先进热管理材料赋能AI算力基础设施的高质量发展。