低热阻、高导热 ，HTM石墨烯TIM1.5导热垫！

KH130石墨烯高导热垫
导热系数＞130W/m·K，界面热阻≤0.035℃·cm²/W

随着AI算力、高端显卡功耗持续攀升，大面积功率模组与显存阵列的散热已成为热设计的核心瓶颈。

针对行业高热流密度器件导热难题，汉华热管理全新推出KH130石墨烯高导热垫，实现Z向导热系数＞130W/m·K，界面热阻≤0.035℃·cm²/W，完美兼顾超高导热、超低热阻与长效耐候，完美适配高端量产场景。

01 核心产品参数

• Z向导热系数：＞130W/m·K（ASTM D5470）
• 界面热阻：≤0.035℃·cm²/W（40Psi）
• 常规厚度：0.2mm～2.0mm
• 工作温度：-40℃～160℃，高低温循环性能稳定

02 核心优势

超高Z向导热：垂直贯通的导热通路结合面内匀温特性，快速均衡局部热点。同等功耗工况下，较同厚度普通石墨烯垫片平均降温6-9℃（专用游戏机测试平台数据）。超低界面热阻，量产贴合佳：可适配裸Die直贴，形成TIM1.5散热，完美适配微观凹凸，规格可根据顾客的需求裁切。

长效耐候：在严苛环境下经过1000h测试，导热性能衰减＜5%，无掉粉开裂，大幅降低设备运维频次。

03 核心落地应用场景

• AI服务器、高端显卡、光模块
• 大数据中心、通信服务器
• 高端消费电子、工业高功率设备

高端显卡 / 台式独立显卡

痛点：固定间隙大，满载积温高、风扇噪音大。效果：高导热石墨烯垫填充固定间隙，大面积快速匀温，满载拷机显存平均降温7.8℃，温控均衡且降噪显著。

AI服务器

痛点：24小时不间断满载，高温加速老化，运维成本高。效果：积热快速疏导，平均降温7℃，设备稳定性大幅提升。