国家知识产权局信息显示，3M创新有限公司申请一项名为“可用于高频应用中的包含石墨烯包覆的中空颗粒的复合材料”的专利，公开号CN122161885A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种复合材料，该复合材料包含聚合物基体和分散在该聚合物基体内的包覆颗粒。包覆颗粒包含由电阻性材料制成的中空颗粒以及覆层，该覆层包含与中空颗粒的外表面直接接触的石墨烯薄片。中空颗粒通过机械剥离层状石墨烯以产生石墨烯薄片并用石墨烯薄片包覆中空颗粒而制得。复合材料可以用作高频应用中的电磁干扰（EMI）缓解材料。
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