据麦姆斯咨询报道，总部位于法国的高端电光技术集团Exosens已完成对Emberion的收购。Emberion是一家专注于设计和制造红外传感器的公司，基于其专利量子点成像技术开展业务，总部位于芬兰和英国的公司。
Exosens表示，此次收购将为其产品组合增加量子点短波红外（SWIR）传感技术，以应对国防、无人机及工业检测领域对先进成像技术日益增长的需求。
在先进光电系统需求加速增长之际，Exosens通过此次收购，正式将基于胶体量子点（CQD）的短波红外成像技术纳入其核心技术。Emberion专注于基于胶体量子点材料的红外传感器，同时兼容CMOS制造工艺。相较于传统InGaAs探测器，该方案能够在更紧凑且成本更低的系统中实现短波红外成像。此次收购意味着Emberion的传感器技术将整合到Exosens的探测与成像业务体系。
Emberion短波红外相机
Emberion表示，加入Exosens将增强其将创新的胶体量子点成像技术推广至更广泛全球客户和应用领域的能力。Emberion拥有25个专利族，其技术面向防务成像、工业监测及半导体检测等应用。
Emberion的核心技术
Emberion研发出融合胶体量子点光学吸收层与石墨烯基晶体管的传感器器件结构及制造工艺，可实现从可见光波段（400 nm）到扩展型短波红外2000 nm、直至2500 nm波段的光电探测。
Emberion胶体量子点技术
Emberion在制造工艺差异化上大量投入，例如光电二极管加工、传感器封装、相机组装、测试和校准。其半导体纳米晶材料可直接在标准CMOS晶圆上实现便捷制备。相较于竞品半导体异质衬底换能器所需的混合封装工艺是一项重大优势，能够提升产品良率、提高可靠性并降低制造成本。
基于Emberion专利测量原理的高性能读出电子器件，可为其产品下一代解决方案设计带来显著优势，其中包含针对特定应用场景、可实现专属性能优势的定制化读出集成电路（ROIC）。
Emberion红外探测器阵列与定制读出集成电路集成
Emberion专为可见光-短波红外以及热探测器阵列设计定制化读出集成电路（ROIC），旨在保障与石墨烯等新型材料实现最佳兼容，并充分挖掘其优异特性的最大应用潜力。凭借这一技术方案，Emberion能够打造契合客户需求的定制化模块化解决方案。
本次收购的市场及战略意义
Exosens（原Photonis）在高端光电技术的创新、开发、制造和销售方面拥有超过85年的经验。Exosens开发了一系列全面的技术产品，包括先进成像相机、高性能红外相机、高光谱成像系统、电子、离子、中子和伽马探测器、盖革-米勒计数管、电离室、硅光电二极管、图像增强管、波前传感器和光学计量仪器。其的产品线包括Photonis、Xenics、Telops、El-Mul、Noxant以及Emberion，技术覆盖从紫外到长波红外的宽光谱范围，具有高灵敏度、高速度和精确测量能力等关键性能特点，能够在严苛的环境中检测、分析和成像极微弱的信号。
Exosens集团2026年第一季度财报显示，公司营收同比增长19.7%至1.22亿欧元，其中探测与成像业务板块增长44.5%，主要得益于先进光电技术在平台化国防应用（如无人机及反无人机系统）中的快速普及。Emberion的短波红外技术整合将进一步强化这一增长趋势，并表示此次收购将巩固其在国防、监视及工业控制市场的先进成像解决方案布局。
Exosens首席执行官Jérôme Cerisier指出：“在地缘政治紧张局势加剧的背景下，关键任务夜视与数字成像解决方案的需求持续增长。数字成像正日益成为现代防务行动的核心，尤其是在无人平台快速普及的情况下。”
Emberion推出SWaP优化型短波红外相机
Emberion于2026年春季为其短波红外相机引入串行数字接口（SDI）选项。SDI接口主要面向国防与监视应用，而现有GigE接口则主要服务于工业机器视觉市场。SDI的优势包括低延迟、高可靠性以及与现有国防系统（如无人机、闭路电视、全地形车等）的互操作性高。
Emberion新款SDI短波红外相机是在现有GigE产品基础上的SWaP优化版本，主要特性包括：帧率最高可达60 fps、支持多种SDI标准（包括HD-SDI与3G-SDI）。
该系列产品将提供全封装短波红外相机（Compact版本）和面向系统集成的短波红外相机机芯两种形式。该短波红外相机将搭载Emberion多种光谱版本传感器，包括针对1550 nm波段优化的Emberion VS17（400–1700 nm）以及光谱范围扩展至更长波长的Emberion VS20（>2000 nm）。
全封装SDI短波红外相机（左图）和SDI短波红外相机机芯（右图）
此外，该相机具备多项关键特性，例如用于激光脉冲探测的边读出边积分（IWR）模式，以及超过120 dB的非饱和高动态范围（HDR）性能，可实现高质量成像。
Emberion短波红外相机成像效果
该产品预计于2026年上半年开始出货，在2026年4月的美国SPIE Defense & Security展会上首次现场演示。
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