大同共聚申请自修复光热石墨烯无源压力致热电子皮肤材料专利，制备的无源压力致热电子皮肤材料光热效率高

国家知识产权局信息显示，大同共聚（西安）科技有限公司;彬州大同共聚科技有限公司申请一项名为“自修复光热石墨烯无源压力致热电子皮肤材料及制备方法”的专利，公开号CN121893625A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及高分子材料技术领域，公开了自修复光热石墨烯无源压力致热电子皮肤材料及制备方法。无源压力致热电子皮肤材料的制备包括以下步骤：步骤1：将脲嘧啶酮改性PDMS、MXene混合，得到高分子组合物；步骤2：将高分子组合物涂覆成膜，形成基底层；将其与压电‑摩擦电层、光热层、封装层依次叠合，接触界面使用硅氧偶联剂溶液进行贴合；热压固化，得到无源压力致热电子皮肤材料；所述高分子组合物的原料中，按质量百分比：5~15wt%的MXene、其余为脲嘧啶酮改性PDMS。本申请中，制备的无源压力致热电子皮肤材料光热效率高、自修复性能好、应用场景广泛等优点。

天眼查资料显示，大同共聚（西安）科技有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2247.1911万人民币。通过天眼查大数据分析，大同共聚（西安）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可4个。

彬州大同共聚科技有限公司，成立于2022年，位于咸阳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，彬州大同共聚科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。