乐普泰申请一种可用于有机硅体系的石墨烯导热填料及其制备方法专利，增加石墨烯材料与有机硅材料的物理相容性

国家知识产权局信息显示，广东乐普泰新材料科技有限公司申请一项名为“一种可用于有机硅体系的石墨烯导热填料及其制备方法”的专利，公开号CN121592075A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种可用于有机硅体系的石墨烯导热填料及其制备方法，涉及导热材料领域。该可用于有机硅体系的石墨烯导热填料及其制备方法，包括以下步骤：S1：将氧化石墨烯分散于溶剂中，超声处理得到均匀分散的悬浮液；S2：将改性剂和硅烷偶联剂溶于溶剂中。该可用于有机硅体系的石墨烯导热填料及其制备方法，本发明基于硅氧烷的水解反应将聚硅氧烷大分子链接枝到石墨烯表面，从而改善石墨烯表面的性质，增加石墨烯材料与有机硅材料的物理相容性，相比于小分子硅烷偶联剂，接枝到石墨烯表面的大分子的聚硅氧烷，物理化学性质与有机硅材料更接近，且能通过缠结等相互作用增加石墨烯的稳定性，使石墨烯与有机硅材料的相容性更好。

天眼查资料显示，广东乐普泰新材料科技有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东乐普泰新材料科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可27个。