苏州初心莫移申请三维聚吡咯导电材料专利,更容易在低填料含量下形成高效的导电通路

氧化石墨烯片层负载了金属铜量子点后,在后续聚合中成为结构导向的核心,最终形成以石墨烯为骨架、聚吡咯纳米片为连接点的稳定三维导电复合材料。这种结构比传统的由二维石墨烯片层和导电纳米线/纳米棒搭接整合而成的三维材料更容易在低填料含量下形成高效的导电通路。

国家知识产权局信息显示,苏州初心莫移科技有限公司申请一项名为“一种三维聚吡咯导电材料及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121406130A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明属于导电高分子材料技术领域,具体涉及一种三维聚吡咯导电材料及其制备方法和应用。三维聚吡咯导电材料的制备方法包括以下步骤:(1)制备金属铜量子点和氧化石墨烯混合分散液;(2)加入氧化剂,得到反应液;(3)加入吡咯单体,聚合反应得到氧化石墨烯/聚吡咯复合分散液;(4)加入还原剂对氧化石墨烯进行还原,即得到三维聚吡咯导电材料。氧化石墨烯片层负载了金属铜量子点后,在后续聚合中成为结构导向的核心,最终形成以石墨烯为骨架、聚吡咯纳米片为连接点的稳定三维导电复合材料。这种结构比传统的由二维石墨烯片层和导电纳米线/纳米棒搭接整合而成的三维材料更容易在低填料含量下形成高效的导电通路。

天眼查资料显示,苏州初心莫移科技有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州初心莫移科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息24条。

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