欧洲联盟揭示硅光子学中二维材料集成突破性激光技术 “地平线欧洲”计划下的L2D2项目推出可扩展的无溶剂石墨烯转移技术，助力新一代光子与电子器件研发

L2D2团队

LDT技术标志着弥合二维材料研究与半导体级制造差距的关键突破。我们的成果证明晶圆级集成技术已触手可及。”——项目协调人、雅典国立技术大学Ioanna Zergioti教授

希腊雅典，2025年12月24日 /EINPresswire.com/ — 欧洲创新理事会资助的“地平线欧洲”项目L2D2（资助协议编号：101058079）今日宣布取得重大技术突破，有望重塑硅光子学、半导体制造及高速数据通信的未来。

该项目开发出基于激光、单步且无溶剂的数字化工艺，可将石墨烯及其他二维材料转移至最大8英寸的CMOS兼容晶圆及硅光子学晶圆。这项名为激光数字转移（LDT）的创新技术突破了二维材料集成领域的顽固瓶颈：实现选择性、无污染、零缺陷的转移，并兼容工业规模化生产。

L2D2项目汇聚顶尖科研与产业伙伴——雅典国立技术大学（项目协调方）、Graphenea Semiconductor,公司、NVIDIA Mellanox、巴伊兰大学及Exelixis Research Management & Communication公司，融合材料科学、半导体工程及产业化战略领域的深厚专长。

契合全球市场需求的技术

受电信、光子学、传感及新一代计算应用驱动，石墨烯电子市场规模预计将从2022年的3.8亿美元增长至2027年的15亿美元。行业参与者已确认亟需可靠、可重复且可扩展的二维材料集成解决方案。

LDT通过以下方案直接响应市场需求：

• 激光转移与图案化技术，实现特征尺寸<10微米至>500微米的二维材料“像素”
• 兼容4英寸及8英寸晶圆平台的晶圆级工艺
• 无聚合物残留或溶剂污染的洁净转移
• 具备工业级可重复性与自动化潜力

这些技术能力为石墨烯及其他二维材料集成至先进纳米光电子器件开辟了路径，涵盖光调制器、光探测器、集成收发器及各类传感器等领域。