天眼查App显示，2025-10-03，「电镀装置、电镀系统及电镀方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江正泰电器股份有限公司，该项电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕专利涉及石墨烯导体电镀技术领域，通过磁场调控实现电镀均匀性控制。
据专利信息显示，该装置通过设置第一线圈与第二线圈产生定向磁场，显著优化电镀过程中离子分布，提升镀层均匀性与有序性。发明人为王景凯;李志博;黄辉忠。
本发明公开了一种电镀装置、电镀系统及电镀方法。本发明的电镀装置包括：电镀槽，阳极和阴极，阳极和阴极位于所述电镀槽中，且沿第一方向相对设置；第一线圈，第一线圈位于电镀槽中，第一线圈通电后产生的第一磁场的磁场方向与第一方向的夹角为0‑10°；以及第二线圈，第二线圈位于电镀槽中，且位于靠近阴极的一侧，第二线圈通电后产生的第二磁场至少部分覆盖阴极；第二线圈通电后产生的第二磁场的磁场方向第二方向的夹角为0‑10°，其中，所述第二方向与第一方向直且与所述电镀槽的底面平行。采用本发明的电镀装置制备石墨烯导体时，可以实现均匀有序电镀。
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