鸿富诚石墨烯导热垫片具备优异的导电性能，同时集成了高效的散热特性，是一种兼具导电与导热双重功能的先进材料。
导电特性
石墨烯是由单层碳原子以蜂窝状结构排列构成的二维材料，其电阻率极低（约1×10⁻⁶ Ω·m），电子迁移率高达2×10⁵ cm²/(V·s)，导电性能与银铜相近，优于大部分金属材料。这一特性使石墨烯导热垫片在高效导热的同时，能够显著降低电路电阻，适用于高频信号传输、电磁屏蔽及高功率电子元件互联等场景。
散热性能
石墨烯同时也是已知导热性能最好的材料之一，单层石墨烯的理论导热系数可达5300 W/mK。鸿富诚石墨烯导热垫片通过先进的取向工艺和结构设计，在施加合适的封装压力后，其纵向导热系数可达130 W/mK，热阻可低至0.04 °C·cm²/W，导热效率达到常规热界面材料的10倍以上，能有效将热量从高功率芯片快速导出，防止设备过热。
实际应用表现
鸿富诚石墨烯导热垫片，兼具卓越导热与优异导电性能，为高集成度高功率电子设备提供散热与屏蔽的一体化解决方案。
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