高性能石墨烯导热垫片：赋能多行业散热升级！

傲川科技石墨烯导热垫片HGP系列是以“纵向导热”为目标设计的间隙填充材料，构建从发热源直达散热结构件的垂直热通道，导热系数高达 130 W/(m·K)，热阻低至 0.04 °C·cm²/W，在器件与散热器之间直接“打通”热路径，在有限压紧力下，快速降低接触热阻。

在服务器与AI加速卡场景中，石墨烯导热垫片适用于处理器与散热器或冷板之间。相较于导热系数较低的传统导热硅脂或相变材料，它能显著降低整体热路径的热阻，缓解高热流密度下的热点温升，并在维护、更换时保持洁净度与可返修性。

图片来源于英伟达平台、液冷技术的全新研究成果及支援晶片设计的 AI 代理的相关细节

在5G基站与光通信设备中，高功耗热源与结构件之间往往存在形变与装配公差，要求导热材料既高效导热又能稳固贴合。石墨烯导热垫片凭借高纵向导热能力与柔软特性，在高温、高湿、盐雾环境下仍能维持稳定传热；辅以可选的表面微黏处理，装配更高效、可靠。

在消费类电子与可穿戴设备中，石墨烯导热垫片兼顾装配公差并具备回弹性，在跌落或温湿度变化后仍能保持贴合，能有效避免传统导热硅脂的泵出与渗漏问题，提升可靠性与用户体验。在笔记本电脑与平板电脑的高性能模式下，它可帮助核心器件更快地将热量传递至散热模组，从而实现风扇转速与噪声的更友好平衡。

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在新能源汽车领域，座舱智驾领域高算力芯片至冷板的热通道既要求低热阻，也要求兼具抗振可靠性。石墨烯导热垫片在热循环与机械冲击条件下能够保持结构与性能稳定，支撑更高功率密度与更严苛的热设计目标。

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对于洁净度要求高的光学与医疗设备，如高功率 LED、投影光机、激光器与成像系统，低挥发、低渗油的石墨烯导热垫片可在保障光学表面洁净的同时，迅速将芯片热量导出，延缓光衰并提升成像稳定性。

图片来源于莱达科技激光雷达示意图

相较传统导热材料，傲川科技石墨烯导热垫片HGP系列更有助于在更高功耗密度与更紧凑的结构约束下实现稳定散热与性能体验，为整机释放性能冗余、延长寿命并降低全生命周期成本奠定坚实的热管理基础。