破解高功率芯片散热痛点丨道明光学垂直堆叠石墨烯导热垫片

随着算力、服务器、车载功率器件性能不断跃升，GPU、CPU等高功率芯片热流密度持续攀升，热界面散热成为影响整机稳定性的关键瓶颈。传统硅脂、导热垫片在长期工况下，容易出现界面空隙、高温泵出、材料干涸硬化等问题，造成界面热阻上升，引发芯片降频、整机宕机，缩短电子设备使用寿命。

面对行业散热难题，道明光学全资子公司道明超导，依托石墨烯产业链自研能力，推出垂直堆叠石墨烯导热垫片，为算力设备、工控、车载功率器件提供高性能热界面解决方案。

垂直堆叠石墨烯导热垫片

如何实现导热性能突破？

作为高性能柔性热界面材料，道明超导石墨烯导热垫片采用独特垂直堆叠碳层结构，测试条件下导热系数120-170W/(m・K)，具备高压缩、高回弹的产品特性，50psi压力下压缩率＞50%，撤压后回弹率＞70%，可填充芯片与散热器之间的微观凹凸缝隙，减少界面空隙，有效降低界面热阻，热阻低至0.03-0.05cm²・K/W，构建更顺畅的热量传导通路。

如何规避泵出干涸问题？

区别于传统导热介质，该石墨烯垫片可改善 “泵出失效” 的行业痛点。

在反复冷热循环、持续高温工况下，材料不易流失、不易干涸粉化；拆装维护便捷，拆卸后无残胶、无碎屑残留，支持重复返工使用，有助于降低后期运维成本。

同时产品耐高低温、抗老化，可满足长期稳定服役需求，厚度支持0.2-2mm多规格定制，兼顾超薄紧凑模组与大间隙场景的装配需求，适配光模块、服务器CPU、大功率GPU、工控主板、车载功率器件等多元应用场景。

如何保障批量可靠性？

产品性能背后，是道明超导自主可控的石墨烯产业配套实力。

公司配置自主设计建设的150m石墨烯连续化生产线、最高可达3150℃的超高温石墨化炉，搭配百级/千级无尘车间，实现石墨烯材料粒径精细化管控，保障垫片批次性能一致性与稳定批量交付；依托研发中心与专业研发团队，配置多台高端检测设备，从原料、工艺到成品执行全链路检测，为产品可靠性提供支撑。

能为行业带来哪些价值？

从服务器、光通信模块，到智能驾驶功率器件、航空航天装备，高功率电子设备对热界面材料的要求持续升级。

道明超导垂直堆叠石墨烯导热垫片，以国产碳基新材料方案，改善传统热界面材料的可靠性短板，兼顾导热表现与长期工况稳定性，助力下游设备实现高效散热，支撑整机稳定运行。