正泰电器申请含石墨烯的电镀方法专利,能使得镀至电接触导体表面的镀层为层数少且尺寸小的石墨烯层

本申请旨在解决石墨烯在电镀时重新团聚形成层数较多且团聚的石墨烯或为石墨的技术问题,能使得镀至电接触导体表面的镀层为层数少且尺寸小的石墨烯层。

金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,浙江正泰电器股份有限公司申请一项名为“含石墨烯的电镀方法“,公开号CN117758329A,申请日期为2022年9月。

专利摘要显示,本申请提供一种含石墨烯的电镀方法,包括如下步骤:将阳极石墨烯接入电源的正极;将待镀工件接入所述电源的负极,作为阴极;配置电镀液,并将所述阳极石墨烯和所述待镀工件放入所述电镀液中;在所述电镀液中的阳极区域设置第一超声发生装置,在所述电镀液中的阴极区域设置第二超声发生装置;先运行所述第一超声发生装置至预设时间后,再接通所述电源开始电镀并且间歇性地运行所述第二超声发生装置。本申请旨在解决石墨烯在电镀时重新团聚形成层数较多且团聚的石墨烯或为石墨的技术问题,能使得镀至电接触导体表面的镀层为层数少且尺寸小的石墨烯层。

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