地源科技申请高导热率的石墨烯地暖结构专利,取暖时导热率提高

专利摘要显示,本发明公开了一种高导热率的石墨烯地暖结构,涉及地暖结构设计技术领域,包括地暖主体、拼接单元、石墨烯取暖加热单元、保温防水组件

金融界2024年3月16日消息,据国家知识产权局公告,江苏亚特尔地源科技股份有限公司申请一项名为“一种高导热率的石墨烯地暖结构“,公开号CN117704458A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种高导热率的石墨烯地暖结构,涉及地暖结构设计技术领域,包括地暖主体、拼接单元、石墨烯取暖加热单元、保温防水组件,地暖主体,上侧表面通过拼接单元与固定地砖,所述地暖主体和固定地砖四边表面分别设置有拼接单元,所述地暖主体上四边分别开设有两个等间距的圆孔,每个圆孔分别贯穿到地暖主体内,所述地暖主体上位于每个圆孔内分别固定套接有胶圈,所述地暖主体内设置有保温防水组件,取暖的时候导热率提高,不影响取暖,多块地暖结构拼接方便,不影响安装使用,组装安装更加方便,不影响使用。

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