芯片在我们生活中如影随形，不仅手机电脑等智能产品含有芯片，可以说只要涉及到一些比较复杂的功能，就都会用到芯片。
例如收音机里有音频芯片，微波炉里有控制加热时间或加热方式的控制芯片，在一些LED灯具中也存在半导体芯片，洗衣机里有控制芯片，甚至连电瓶车都有一块叫功率控制的芯片，可以说我们衣食住行的各个方面，都有芯片的身影。
芯片性能的提升，当然也关乎我们的幸福指数。
从几十纳米到几纳米的加工技术，晶体管越做越小，越来越密，相当于城镇化发展，从平房到高层。
这么聚集当然会提升效率，不过也带来一个难以忽视的问题
——发热和散热。
芯片产生的热就像人类城市每天会产生海量垃圾一样。
芯片产生的废物虽然不成形，但一样不能忽视。
我国的许多数据中心是建在云贵山区或者四川水电站的附近，而微软公司2018年直接把一个数据中心建在了海底。就是因为给芯片散热需要耗费大量的电。
如果把数据中心建在市中心，其中有20%的成本在买空调上面，运营中40%的费用是空调的电费。有预测数据显示，我国数据中心的用电量将会达到全国总用电量的3%，其中很大一部分就是空调用电。
芯片散热问题，
已经让全球每年付出数百亿美元的成本。
其实造成这一现状的原因主要还是目前的散热方式效率太低。
咱电脑里的芯片，可并不是一个裸露的硅晶圆，而是经过了层层的外部封装之后组成的一个微小系统。
以英特尔公司的桌面处理器芯片为例，大概是10平方厘米，厚有2-3毫米。但是其中真正工作和发热的核心，也就是硅晶圆部分，面积大概是几十平方毫米，厚度只有零点几毫米。也就是说，在工作时候真正发热的硅晶圆部分，已经是被芯片的封装外壳，包裹得严严实实的。
而我们是怎么给它散热的呢？
通常是把一块金属散热片贴在芯片的外壳上，然后用液体流通，或者风扇吹风的方式，给这块散热片降温，间接地降低芯片内部的温度。
这就像是你在健身房里面练的汗流浃背，空调却对着整个大楼的外立面吹风一样，这散热效率可想而知。
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不过前段时间，瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员独辟蹊径。他们采用了所谓微流体芯片的技术，直接把散热的渠道设计到了芯片里面。
具体来说，就是在芯片的衬底层，通过精细的工艺，加工出了一套复杂而精密的管道系统，这些管子的直径只有微米量级。
这样芯片在工作的同时，它下面的管道层里面会持续有细微的水流进出，通过这种方式在芯片发热的源头，直接把热量带走。有点像人的毛细血管散热，这样彻底解决了以往给芯片散热“隔靴搔痒”的问题。
研究人员用这种技术成功地将一块手机充电器里常见的氮化镓功率芯片的温度变化控制在了60℃以内。而如果没有这套散热系统，这块芯片很可能会变成一块“电烙铁”。
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这套液体冷却系统的散热能力可以达到惊人的1700瓦每平方厘米。
什么概念呢？火箭发动机喷嘴发热功率大概也只有1千瓦每平方厘米。可能有一天会有人，穿着这种散热服站在火箭发射架的下面，实现真正近距离观测火箭升空。
发展的问题总会在发展中解决。
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