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中国航发北京航空材料研究院研发成功石墨烯电子封装材料

该材料的线膨胀系数(CET,25℃)在9.0~16.0×10-6C-1可调,导热系数(TC,25℃)>230W/(m·K),三点弯曲强度大于500MPa。相比于Al-Si材料导热性能提升1倍以上,强度提升90%,相比于Al-SiC材料导热性能提升50%,价格仅有一半。可以广泛应用于有源相控阵雷达T/R组件封装材料和大功率IGBT底板材料的制备。

近日,中国航发北京航空材料研究院石墨烯及应用研究中心在石墨烯应用研究方面又取得新进展,王旭东博士所在研究团队利用石墨烯材料高导热的特点,通过在铝合金复合材料中添加石墨烯纳米片开发出了线膨胀系数可控的系列化的新一代高性能电子封装材料。该材料的线膨胀系数(CET,25℃)在9.0~16.0×10-6C-1可调,导热系数(TC,25℃)>230W/(m·K),三点弯曲强度大于500MPa。相比于Al-Si材料导热性能提升1倍以上,强度提升90%,相比于Al-SiC材料导热性能提升50%,价格仅有一半。可以广泛应用于有源相控阵雷达T/R组件封装材料和大功率IGBT底板材料的制备。

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