赛墨

作为中科院体系孵化的高科技企业，赛墨凭借“研究院所+产业资本”的双轮驱动模式，已构建完整的热管理材料生态系统。公司不仅获得了来自江西铜业集团、通讯领域标志性领军企业、及深创投等亿元战略和金融注资，更形成了覆盖芯片封装材料（金刚石-金属、石墨-金属等）与热界面材料（石墨烯复材、导热银胶等）的立体化产品矩阵。