王晓霞

  • 湖南大学:二维碳材料成键形式对热导率的影响规律!

    研究表明,软化的sp2-sp3键合抑制了graphene+中主导热导率的低频声子(0-10THz),并进一步引起了强非谐性和弱声子流体动力效应。通过对模式级声子性质的分析,graphene+的强非谐性可以归因于格林奈森(Grüneisen)参数较大,克服了较小的散射相空间,从而导致弛豫时间较短。基于动量守恒过程(N和U过程)和声子泊肃叶流的指数因子, graphene+中的弱声子流体动力效应被成功捕获。由于较弱的声子流体动力学,在graphene+中存在较强的声子-声子散射。最后,基于势阱和原子均方位移量化了原子间键强度,并通过积分的晶体轨道哈密度顿布局(ICOHP)值确定了sp2-sp3和sp2键合强度,发现sp3原子会严重软化相邻的sp2-sp3键,导致热导率的降低。结合独特的力学拉胀性质和电子狄拉克特性,深入了解以graphene+为代表的二维材料热输运行为,可以为电子器件和相关的热管理应用提供指导。

    2022年9月13日 科研进展
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