何大平

武汉理工大学何大平教授课题组提出了一种激光分步诱导石墨烯（LSIG）策略，结合聚焦与离焦激光加工，以优化石墨烯的结晶度和方阻。最初施加的聚焦激光照射会导致纵向热量在基底中渗透与扩散，从而促使PI分子转化为石墨烯，但同时产生大量缺陷；随后施加的离焦激光照射则能有效修复缺陷并促进晶粒生长。

首先阐述了石墨烯组装膜的制备方法，包括蒸发诱导逐层自组装、喷涂、旋涂、高温热还原、化学气相沉积、湿法纺丝和真空过滤法，并对其各自的优缺点进行了系统分析。重点研究了通过高温热还原制备的自组装石墨烯组装膜的微观结构形貌和物理性质，并对其电导率进行了比较评估。随后，作者系统地回顾了石墨烯组装膜在电池、超级电容器和电化学传感器等方面的应用进展（如下图），强调了其对电极活性材料在电荷存储能力、离子扩散动力学和传感灵敏度方面的性能提升。最后，对未来的研究方向进行了展望，探讨了石墨烯组装膜在可扩展生产、缺陷工程以及下一代电化学器件的多功能集成等方面所面临的挑战。

武汉理工大学何大平教授团队报道了一种能够拓宽石墨烯泡沫应变响应热开关热调节范围的可行方法，实现了弹性石墨烯泡沫的可扩展焊接；多层石墨烯泡沫具有宽广的热阻调节范围（15.49-604.85 cm2 K W-1），开关比高达39；石墨烯泡沫在动态热管理中表现出卓越的性能。

在国家石墨烯创新中心研发设计中心骆驼富邦园区，何大平参观了石墨烯导热膜试验线等工程化研发平台，了解创新中心在石墨烯导热、散热、隔热等应用技术领域取得的进展。随后，在国家石墨烯创新中心九龙湖园区，何大平参观了石墨烯主题展厅及石墨烯创新中心孵化企业——宁波尚烯科技有限公司，了解创新中心在构建行业服务、协同创新等体系建设方面的进展，在关键共性技术突破和技术成果转化等方面成效。

石墨烯组装薄膜是一类前景广阔的碳材料，具有出色的导电性和导热性，同时还具有显著的机械稳定性、化学惰性和低密度，非常适合用于射频和微波电子应用。基于石墨烯组装薄膜的射频和微波电子器件具有与金属材料相当的电气性能，同时还具有重量轻、柔韧性好、耐腐蚀、散热效率高和抗疲劳性强等优点。这些突出特性使电子设备能够适应高集成度的智能环境。因此，石墨烯组装薄膜的应用极大地推动了射频和微波技术的进步，促进了金属替代。

“将纳米级的细小石墨粉变成石墨烯薄膜，我们花费数年攻关，才掌握了高温碳修复这一关键核心技术。如今，我们的产品已处于全球领先水平。”在江岸区岱家山科创城的武汉汉烯科技有限公司，武汉理工大学理学院教授、博士生导师何大平十分自豪。

何大平团队展示了轻质、柔性、机械超耐用、化学稳定性高和超高导电GAF结构的进步，该结构可应用于5G多频段WCE和电磁防护，以直接比较和克服铜基电子产品的一些主要问题。这些基于 GAF 的 5G 电子设备可以设计成各种复杂的模式并集成到通信系统中，以在整个微波通信频段实现广泛的高级功能。