上海交通大学

上海交通大学胡海涛教授团队提出多尺度共混 + 多级压力诱导（MBP） 创新策略，首次实现可厚化、三维高导热石墨烯块体（GPB） 的宏量制备。该团队通过大尺寸 / 小尺寸石墨烯片多尺度复配填充空隙，结合重力取向与多级预压致密化，彻底破解 “增厚即导热暴跌” 的行业难题。

本研究提出了一种基于真空下近熔融转移新技术，成功实现了超洁净、无损伤的Gr/h-BN超晶格的可控制备。通过宏观基底对准技术，实现了不同扭转角的多层结构，具有优异的界面质量、平整表面和精确角度调控。理论分析揭示，Ge基底在接近熔点时Ge-Ge键振动，削弱了材料与基底的结合力，从而实现高效、洁净的转移。实验与理论结合验证了该方法在调控电子结构和非线性光学性能方面的潜力。该工作为大规模转角二维异质结构的制备提供了新路径，对探究转角石墨烯/氮化硼的电子与光电性质具有重要意义，并为转角电子学的应用奠定了材料基础。

突破了消除缺陷提升金属导电性的传统认知，提出将晶格缺陷转化为导电优势的反向策略。通过异质界面辅助塑性变形在铜中形成大量严重晶格畸变缺陷，利用冷拔和退火过程中石墨烯与铜热膨胀系数失配而产生的内部巨型局部应力，显著抑制了电子-声子耦合、减少声子致电子散射，使铜在室温下获得>110% IACS的电导率（等效10GPa高压效果）；该方法制备的石墨烯-铜（Gr-Cu）复合线材还兼具高力学强度、高载流能力、低密度等优势，且无需极端外部条件，为高性能金属导体研发提供了可拓展方案，研究还证实了晶粒细化并非必然降低导电性。

文章，系统梳理了基于范德华作用（V-GDHs）和共价键合（C-GDHs）两类石墨烯-金刚石异质结构的制备方法、性能特征与应用前景，深入分析了不同界面结构对材料性能的调控机制，并对未来在合成机理、掺杂调控、极端功能器件与高性能工具等方向的发展挑战提出展望，为新型碳-碳复合材料的设计提供了理论依据与技术路径。

该综述总结了将生物质、废塑料和废石墨转化为石墨烯用于储能的研究。针对不同废物需采用特定转化方法，且超级电容器与锂离子电池对材料结构有不同需求。未来应聚焦绿色规模化工艺、机理研究及全器件验证，以实现“废物到产品”的可持续闭环。

本研究的核心亮点在于，以热压退火工艺为调控手段，结合实验表征与理论计算，清晰揭示了石墨烯电导率的增强机制，且验证了工艺的适用性。从实验表征来看，热压退火首先推动铜基体发生关键微观变化；其次，退火过程显著优化了界面原子键合状态。

上海交大黄兴溢教授、史坤明研究员团队通过将石墨烯纸夹封在氮化硼纳米片填充的聚合物复合粘合剂中，并与氮化硼片填充的聚合物复合薄膜串联集成，开发出多层结构的高导热绝缘胶带（MTCEIT）。

在此研究中，作者使用扫描探针显微镜和光谱来探测三层和四层菱方石墨烯中的本征电子态。研究发现在四层菱方石墨烯中电荷中性点处能隙高达19 meV的关联绝缘态，这在三层菱方石墨烯和伯纳尔堆叠四层中是不存在的。通过施加垂直磁场或掺杂载流子密度来抑制该能隙，并且不会表现出谷间相干模式。将这一现象归因于对称性破缺层反铁磁态，其特征是最外层的亚铁磁序与它们之间的反铁磁耦合。