2011年6月,IBM托马斯·沃森研究中心的科学家在《科学》上发文宣布,他们研制出了首款由石墨烯圆片制成的集成电路,向开发石墨烯计算机芯片前进了一大步。这块集成电路建立在一块碳化硅上,并且由一些石墨烯场效应晶体管组成。最新的石墨烯集成电路混频最多可达10千兆赫兹,而且可以承受125℃的高温。这块集成电路还可以运行得更快,未来可用石墨烯圆片来替代硅晶片。届时,由这类集成电路制成的芯片可以改进手机和无线电收发机的信号,使得手机或许能在通常认为无法接收信号的地方工作。
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