科研进展

本研究开发了一种受牵牛花漏斗状花冠启发的低成本高效SSG器件。通过LIG技术结合PDA改性，将蒸发器制备于纤维素纸基底上。所得LIG/PDA复合材料兼具石墨烯的宽带光吸收特性与PDA的强亲水性，同时保留了纤维素纸的多孔网络结构和毛细水传输特性。

硅的成功，一半归功于 SiO2这个完美的天然氧化层。而二维材料表面光滑如镜（无悬挂键），不仅长不上介质，一旦接触空气和光刻胶，表面瞬间沦为“垃圾场”。产业界的最新共识正在形成：企图把污染洗干净是徒劳的。唯一的出路，是在污染发生之前，就把它“封印”起来。这就是我们今天要聊的，可能改写二维芯片制造流程的——“钝化优先策略”。

该科研团队通过类似“搭乐高”的方式，将两层单晶石墨烯进行精确的转角堆叠，并用高质量六方氮化硼封装，构建了微米尺度的大角度转角双层石墨烯器件。在强磁场下，该体系展现出独特的量子化特征——当调节垂直电位移场和载流子浓度时，电学测量图谱中呈现出了一个个清晰的、类似“中国结”的菱形图案。

研究团队成功在碳化硅衬底上的外延石墨烯界面处，插层合成了一种全新的二维绝缘体——单层二氧化铟。与化学计量为In₂O₃的体相铟氧化物不同，这种二维形态具有独特的InO₂化学组成，且能在大面积范围内（超过300平方微米）稳定存在。尤为巧妙的是，研究者通过预先对石墨烯进行光学光刻图案化，调控了插层反应的空间限制，成功实现了高达85%的单层InO₂生长。相比之下，使用连续石墨烯则倾向于形成厚度不均的多层结构。

研究提出一种通过直接墨水书写（DIW）三维打印技术制备的多孔芳纶纳米纤维/石墨烯纳米片（ANFs/GNs）复合材料。本研究通过3D打印技术，为快速制备高性能、可定制的电磁吸波材料提供了新途径，在轻质、柔性、宽带微波吸波器件领域具有重要应用潜力。

文章创造性地提出了一种“3D骨架预构建-浸渗填充”的新策略。首先采用气泡诱导自组装法构建三维网络结构本征石墨烯（PG）预制体；然后在PG表面原位生长热解碳（PyC）以提升预制体的骨架强度，可以抵御复合材料制备过程中熔融镁合金的浸渗压力；最后采用液固浸渗挤压法消除石墨烯-镁基体之间的界面缺陷，复合材料中仍保留预制体的三维连通骨架结构（图1）。

浙江大学、北京科技大学、青岛大学等研究团队提出了一种分子设计接合界面工程方法，通过在褶皱石墨烯纤维表面接枝精选的硅烷基分子系链，使其与环氧树脂网络形成共价桥接，从而有效解决石墨烯纤维与聚合物树脂的界面结合难题。

近日，常州大学 陈海群教授与 何大方教授团队提出 “溶剂辅助 – 三维网络协同” 设计策略，成功开发出石墨烯增强聚乙二醇 / 热塑性聚氨酯（PEG/TPU/Graphene）复合相变材料，实现了导热性能、形状稳定性与加工便捷性的协同突破。

近日，清华大学环境学院邓兵、刘建国团队合作提出一种绿色、高效的两步式闪速焦耳加热（Flash Joule Heating）技术，可在数秒内将沼渣转化为高质量石墨烯复合材料。整个过程无需溶剂、无需复杂预处理，可直接在沼气工程现场部署，实现废物的“就地升级”。