金融界
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正泰电器申请金属石墨烯复合材料及制备方法专利,提升金属石墨烯复合材料的导电和导热性能
本申请技术方案能够提高金属材料与高含量的石墨烯的结构紧密性、石墨烯的分布连续性,提升金属石墨烯复合材料的导电和导热性能。
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诺德铜箔申请电池集流体深空探测用复合铜箔专利,满足锂离子电池高能量密度设计的需求
通过在制备过程中引入具有缺陷的纳米尺寸石墨烯,并精确控制各步骤参数,提升铜箔的综合性能,满足锂离子电池高能量密度设计的需求。
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宁波石墨烯创新中心申请覆烯加热器专利,对于管道加热的热利用率高
本发明提供一种覆烯加热器、制备覆烯加热器的方法以及管道加热系统,其热源为面加热的石墨烯加热纤维布,对于管道加热的热利用率高,均温性好,同时无需额外包覆保温层和外层防护层,使得层数少,施工工艺简单。
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正泰电器申请铜石墨烯复合材料及其制备方法专利,导电性和导热性较高
本申请提供的铜石墨烯复合材料具有铜晶粒较细、石墨烯在铜中的分散性和结合性较好、石墨烯的结构在制备过程中不易受压损坏、并且铜和石墨烯均按照导电顺序有序排列等诸多优点,导电性和导热性较高。
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中远关西涂料取得防絮凝可回收水性石墨烯包装桶专利,能够有效抑制石墨烯的絮凝现象
通过桶体内壁的纳米防粘涂层,能够有效抑制石墨烯的絮凝现象。纳米防粘涂层的应用使得包装桶内壁的涂料残留量大幅减少,清洁过程更加轻松快捷。桶体和桶盖采用塑料,可以回收。使得包装桶易于拆解和回收。
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山东华冠取得石墨烯涂层加工装置专利
山东华冠智能卡有限公司取得一项名为“一种石墨烯涂层加工装置”的专利,授权公告号CN116078619B,申请日期为2023年3月。
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创新爱尚家申请氧化石墨烯与电阻丝复合柔性加热垫专利,有效节约电能
本发明利用电阻丝作为主发热体提供基础热源,同时通过石墨烯改性层构建高效的三维导热网络。该网络不仅能快速、均匀地分散电阻丝产生的热量,还能将部分热能转化为波长为6‑14μm的远红外辐射。这种复合传热模式极大地提升了整体电热转换效率,使其高达95%以上,远优于传统电阻丝加热垫(60‑70%),有效节约了电能。
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宁波晶米萨新材料科技申请石墨烯改性耐热防火材料专利,协同提高聚丙烯的阻燃性能和耐热性能
本发明涉及阻燃材料技术领域,具体涉及石墨烯改性耐热防火材料,所述石墨烯改性耐热防火材料的原料组分包括聚丙烯、马来酸酐接枝聚丙烯、聚丁二烯、丙烯酰胺、改性石墨烯、磷酸萘酯二钠盐、乙撑双硬脂酸酰胺、抗氧剂和引发剂。其中,通过改性石墨烯和磷酸萘酯二钠盐可以协同提高聚丙烯的阻燃性能和耐热性能,该石墨烯改性耐热防火材料通过熔融挤出制备,具有简单、高效的生产工艺。
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广东一纳科技申请石墨烯及其制备方法专利,能实现具有较高导电性和较好分散稳定性的石墨烯的制备
上述的石墨烯的制备方法包括如下步骤:获取石墨;对石墨进行酸处理,以使石墨分散于浓硫酸中,得到石墨分散液;对石墨进行氧化处理,以使石墨分散液依次与高锰酸钾和双氧水混合反应,抽滤后得到氧化石墨烯;对氧化石墨烯进行溶剂化处理,以将氧化石墨烯加入强极性非质子溶剂中进行纯化改性,得到预处理氧化石墨烯;对预处理氧化石墨烯进行还原操作。
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金百纳纳米取得碳纳米管石墨烯复合导电剂及制备方法专利
深圳市金百纳纳米科技有限公司取得一项名为“一种碳纳米管石墨烯复合导电剂及制备方法及锂离子电池”的专利,授权公告号CN117012968B,申请日期为2023年8月。
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光凡通讯申请带有封装结构的石墨烯散热装置专利,实现高效散热与节能运行
本发明采用上述的一种带有封装结构的石墨烯散热装置,边缘共掺杂区域与凹凸纹理区域降低连接热阻,双传导路径提升热传递效率;翅片参数优化气流流通,传感器精准测温配合风扇适配出风,实现高效散热与节能运行。
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北京石墨烯技术研究院申请聚四氟乙烯复合材料专利,有效降低对对磨偶件的磨蚀损伤
将含氟二酐单体、含氟二胺单体和第一溶剂混合进行聚合反应,制得聚酰胺酸;将聚酰胺酸与石墨烯混合,制得混合液;将混合液在亚胺化试剂的作用下进行化学亚胺化,制得石墨烯/含氟聚酰亚胺杂化微球;将石墨烯/含氟聚酰亚胺杂化微球与聚四氟乙烯混合,依次进行成型和烧结,制得聚四氟乙烯复合材料。
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中车申请石墨烯铜基复合材料及其制备方法专利,使复合材料的热导率获得了突破性提升
本发明提供的石墨烯铜基复合材料的制备方法包括:在铜箔上沉积石墨烯,得到石墨烯铜箔基材;将多层石墨烯铜箔基材叠加,形成多层基材;将多层基材加热至800‑1100℃,同时对多层基材进行多道次热轧,以使多层带材的延伸率达20‑200%。
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第六元素申请石墨烯自支撑膜传感器专利,实现高灵敏度应变检测
本发明涉及应变传感器制备技术领域,特别是涉及一种石墨烯自支撑膜传感器及其制备方法。本发明公开了一种石墨烯自支撑膜传感器,包括依次组成的石墨烯传感器专用粒子层、石墨烯传感器专用粒子与弹性体基材混合层、弹性体基材层;所述石墨烯传感器专用粒子各原料组分按重量份数计,共计100份,其配比为:石墨烯0.5‑2份,碳纳米管2‑4份,导电炭黑3‑8份,聚四氟乙烯5‑10份,弹性体基材76‑89.5份。
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追风语科技取得用于无人机边缘AI计算的轻量化散热机载计算机壳体专利,将AI芯片温升控制在22℃以内
通过三维分层热传导结构(微阵列铜柱‑石墨烯片‑铝合金翅片)实现芯片到外界的低热阻传递,结合文丘里风道和相变储能材料,在一定总重量的设计下,将AI芯片温升控制在22℃以内,微蜗轮风扇基于PID算法动态调节风速,整机散热效率达0.35℃/W,较传统方案提升。