IT之家
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十铨推出 PCIe 5.0 SSD 散热器:双热管 + 小风扇
据介绍,十铨 T-FORCE DARK AirFlow I SSD 散热器采用石墨烯专利双层结构散热以及两条直径为 5mm 的纯铜导热管,搭配多层铝合金散热鳍片将散热面积倍增数倍,加速热传导并发散;再加上高风压智能 PWM 风扇可依温度精准调整风扇转速,高效排出铝鳍片的积热。
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达墨奔月 DDR5-4800 笔记本内存上架,16GB 249 元
达墨官方此前表示,该系列内存采用美光白片颗粒,配备石墨烯复合散热贴。
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一加 Ace 2 Pro 手机官宣 8 月发布,全球首发搭载“航天级天工散热系统”
散热材料方面,天工散热系统全球首发航天级新一代金刚石导热凝胶,相比于前代,它的“热导率提升了 60%”。该系统采用航天级新一代超导热石墨,相比行业目前普遍采用的散热石墨,“热导率提升了 41%”。
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雅迪冠能探索 E10 电摩发布:72V 38Ah 石墨烯电池、前后碟刹,4990 元起
核心配置方面,该车采用了雅迪 TTFAR 5.0 GT PRO 增程系统,配有 72V 38Ah 的石墨烯 3 代 Plus 电池,号称可充放电循环 1000 次、24 个月内电池有质量问题可免费换新;采用前后碟刹、液压减震。
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海康威视推出 A4000 系列 2TB 固态硬盘,到手 499 元
据了解,DRAMIess 架构具有更低的硬盘发热量与出色的温控表现,辅以新一代石墨烯铜箔散热贴片,进一步提升了硬盘导热效率。
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罗技 G 推出新款 PRO X 2 LIGHTSPEED 无线电竞耳机:用上石墨烯技术,售价 249 美元
据官方介绍,新款 PRO-G GRAPHENE 音频驱动器采用了 50 毫米石墨烯振膜,配有活动边缘悬挂系统,带来前所未有的沉浸式声音体验。新款驱动器可以提供高保真的声音和极低的失真度,让玩家能够更清楚地识别和定位游戏中的音频对象,从而获得更好的游戏体验。
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吾空推出空妖 X Pro Max 游戏本:蓝天模具设计,RTX 4090 + i9-13900HX
空妖 X Pro Max 采用了双风扇四出风口散热设计,9 根铜管加上纯铜质均热板全覆盖芯片位置,并升级为石墨烯导热硅脂。笔记本配备的 2 个 DDR5 内存插槽至高支持 64G 容量扩展。3 个 M.2 固态接口均支持 PCIe4.0 协议,其中一个还能支持未来上市的 PCIe5.0 固态。
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十铨发布新款笔记本 DDR5-5200 内存,搭载超薄石墨烯散热片
据介绍,十铨今日发布首款专为电竞笔记本量身打造的 VULCAN SO-DIMM DDR5,频率最高为 5200MHz ,且搭载超薄石墨烯散热片,使得玩家在感受缩短游戏加载时间及快速启动的飙速快感的同时亦可维持于低温的稳定状态,高达 64GB 的大容量。
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荣耀 Magic5 Pro 发布:超导六方晶石墨烯 + 超薄大面积 VC 液冷
荣耀 Magic5 Pro 采用超导六方晶石墨烯材质 + VC 液冷散热系统,提供高达 1500W / mK 的石墨烯导热系数,结合超大 VC 散热面积,让高负载游戏也能冰凉应对。
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补电仅需 5 分钟,小米 Redmi 正式发布 300W 神仙秒充
在散热上,300 瓦充电器在灌胶均热基础上,还额外增加了大面积石墨烯辅助散热,双重散热,实现了超高功率输出。小米表示,在功率大涨 43% 的情况下,其体积与小米上一代 210 瓦充电器完全相同,功率密度达到 2.31W / cm³。
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中车研制出复合材料“超级铜”:一年预计将节省 185 亿度电,已实现小批量生产
世界上唯一可以量产的高导电金属复合材料超级铜试验证此前已初步完成,基于应用验证的仿真计算中替换超级铜材料,可以将 20KW 电机铜耗降低 12.33%。经过实验验证,超级铜的导电性能超过银 10%。如果全国 10% 的电机都用上这种“超级铜”材料,那么一年可以节省出 180 多亿度电,相当于节省出一个葛洲坝电站(2022 年葛洲坝电站完成发电量 174.34 亿千瓦时)。
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首款搭载鸿蒙系统的台铃电动车发布:支持 App 操控,售价 3899 元起
会上台铃发布了超能二代赤兔鸿蒙版电动车,该产品搭载最新台铃鸿蒙智能系统,配备 72V23AH 石墨烯电池、1000W 云动力电机、GPS 定位系统,极速可达 53km / h,可前后碟刹,具有 App 操控、NFC 解锁、里程预测、智能设防、智能车检等功能。
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飞利浦 Fidelio L4 头戴式耳机发布,支持主动降噪、蓝牙 LC3、LE Audio 和索尼 LDAC
Fidelio L4 是飞利浦的高端无线耳机产品,搭载 40 毫米驱动器,在新的石墨烯涂层的帮助下,改善了中频和高频。
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realme 240W 满级秒充发布:真我 GT Neo5 首发量产,配备双 GaN 迷你充电头
除了防护预警,realme还在散热材料上做了升级,采用行业最新的石墨烯相变散热材料,并且面积达到6580平方毫米,整机覆盖率高达61.23%。
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基于石墨烯的纳米电子平台问世,可与传统的微电子制造兼容
“石墨烯的力量在于其扁平的二维结构,由已知最强的化学键连接在一起,”de Heer 介绍称,“从一开始就很明显,石墨烯的小型化程度要比硅强得多,可以制造出更小的设备,同时可以用更高的速度运行,产生的热量也小得多。这意味着,在原则上,石墨烯芯片可以比硅芯片封装更多的元器件。”