IT之家
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AMD RX 9070 XT 显卡“参考设计”细节曝光:核心导热采用石墨烯
值得注意的是,该“参考设计”中 GPU 和铜底间的 TIM(热界面材料)并非硅脂,而是以往在 AMD 高端 MBA 市售公版显卡更为常见的石墨烯片。相较硅脂,石墨烯的导热性不会因为时间变化而衰退,具有更优秀耐久。
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小米米家智能浴霸 P1 上架:1 分钟升温 15℃、2 分钟整屋换气,1299 元
浴霸内置石墨烯导热技术,号称“1 分钟速升 15℃”,同时浴霸支持变频式恒温、摆动送风、立体循环加热。
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努比亚红魔磁吸散热器 6 Pro 首销:可配磁吸无线充 / 卡扣模块,239 元起
散热器功率峰值 30W,配备 40x15mm 七叶风扇,内置高密度 TEC、3D 贯穿式立体石墨烯散热片、双层复合导电硅胶和 3D 贯穿立体风道,支持多种模式运行,至高可降温 41 度。
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专为 RTX 5090 显卡而来,暴力熊推出 GB202 核心适用 KryoSheet 石墨烯导热垫
与传统硅脂相比,这款采用气相沉积工艺的石墨烯导热片拥有25 W/mK的超高导热率,且彻底杜绝了硅脂常见的泵出效应。实测数据显示,在持续满负载状态下,改装后的显卡热点温度可降低达8℃,这对于追求极限超频的玩家堪称福音。目前228元人民币的定价,让这款工业级散热方案首次进入高端消费市场。
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飞利浦发布新款降噪耳机 H8000E:可更换电池设计,续航 50~70 小时
这款耳机采用头戴式设计,配备石墨烯涂层 40mm 驱动单元,支持自适应主动降噪 ANC 功能,可通过 Philips Headphones 应用程序进行自定义设置。
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十铨发布 8TB 版 T-FORCE GE PRO PCIe 5.0 SSD,最高读取 13500 MB/s
IT之家援引新闻稿,在散热方面,该 SSD 配备了 T-FORCE AirFlow SSD 散热器,采用十铨科技专利石墨烯散热片,集成智能性能调节功能,主动散热并保持系统稳定。
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不按常理出牌的深谋科技,也许才是未来具身智能的真正玩家
深谋开创性地开展 SAW (声表面波技术) 与机器人等具身智能载体相结合的技术研发, 开发出极具创新的石墨烯声电效应声表面波高精度陀螺仪 MEMS 芯片, 大幅度提升陀螺仪的灵敏度和信噪比, 可用于足式机器人运控的最优状态估计, 亦可用于便携式智能终端, 因原创性强, 该发明专利获优审快审通道。
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Baseus 倍思卡片磁吸移动电源全新上市,打造超薄低温新体验
此次全新的倍思卡片磁吸移动电源配置了先进的双超导疾速散热系统。从材料来看, 有超高导热航空级石墨烯散热, 将高导热能力提升 4 倍; 还有超薄铝合金超高导散热外壳, 散热率≥98%。
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总输出可达 240W,Denvix 预告 CES 2025 展出有无线双模移动电源
PowerX 移动电源采用 AI 温度控制系统和石墨烯散热技术,在过热时会自动调整输出功率以保障电源安全,待温度下降后又会重回全速供电模式。
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新乐士首款 DDR5 CUDIMM 内存上市:48GB 8400 型号 1899 元,8800 型号 2899 元
黑色的幻影王者型号采用了铜铝复合纳米技术石墨烯散热马甲,具备 16 个独立灯光区域,支持 1680 万色 RGB 显示,并提供 10 多种灯效控制,支持与主板神光同步。
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海贝推出 XENO(希诺)/ 约特 10 耳机,售价 988 元 / 788 元
据介绍,海贝 XENO(希诺)耳机采用全链路数字音频回放架构,配备石墨烯全频域动圈单元。耳机拥有 3D 打印与 L.S.W 低驻波金属后腔打造的混合声学腔体,装配镀银耳机线,支持自主研发的主动式双分频算法。
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华为 Mate X6 折叠屏手机正式发布,售价 12999 元起
华为 Mate X6 采用分布式玄武架构,带来更强信号、更加可靠、更强散热,首发星闪关机精确定位,搭载第二代玄武钢化昆仑玻璃、碳纤维内屏支撑层、超强机翼铝机身框架、全新玄武水滴铰链、超高导热石墨烯材料。
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十铨推出外置桌面固态硬盘 T-CREATE EXPERT P32,最大容量达 16TB
其采用铝合金材质及四轴 CNC 切削制造工艺技术,一体成形打造整体结构,内置石墨烯散热贴配合铝质外壳加强整体散热能力。
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红魔 10 Pro 系列手机散热配置公布:配高转速离心风扇、1.2 万 mm² 面积 VC 等
IT之家 11 月 7 日消息,红魔 10 Pro 系列新品发布会将于 11 月 13 日 15:00 举行,新机将将搭载骁龙 8 至尊版处理器 + 红魔自研游戏芯片,采用新一代 ICE X 魔冷散热系统,行业首发“复合液态金属”PC 级散热。
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Goodram 推出 IRDM PRO GEN 5 固态硬盘:双层石墨烯散热,12GB/s 顺序读
Goodram 在 IRDM PRO GEN 5 上采用了 Graphreeze 冷却技术,核心芯片均覆盖以由双层石墨烯涂层构成的超薄散热片,同时与外部散热器完全兼容。