IT之家
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399 元,小米金沙江充电宝超薄磁吸 10000 45W 上架
新品内置 NTC 智能控温芯片,实时精准监测电芯温度,搭配大面积石墨烯散热材料与高性能导热硅胶,形成高效导热散热系统。使用包装内附赠的充电线直连电脑,可查看设备状态、溯源信息与异常记录。
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罗技 G 发布 PRO X3 LIGHTSPEED 头戴式游戏耳麦、Yeti 2 麦克风
罗技 G 的新一代高端游戏耳机 PRO X3 LIGHTSPEED 依旧采用头戴式设计,拥有 50mm PRO-G GRAPHENE 石墨烯驱动单元,搭配支持 16bit / 46kHz 的“录音室级”可拆卸麦克风。
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高通第六代骁龙 8 超级至尊版升级封装方案:峰值性能输出更持久
高通的 Offset PoP 封装方案物理偏移 CPU 和 GPU 等高发热的计算核心,上方的内存组件不再完全覆盖 SoC,让 SoC 核心区域能够更直接地接触到外部的散热材料(如均热板或石墨烯片),从而更高效地导出热量。
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小米预热米家石墨烯暖风机 Pro,众筹价 349 元
商品页显示,该产品搭载 31mm PTC 陶瓷发热体,可在 10 分钟内让房间快速升温 7°C,适用面积 15-27m²。同时,该产品内置石墨烯高导热技术,支持 2200W 大功率速热,配备高动力送风系统,送暖半径可达 2m,具备 80° 广角摆风。
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小米推出米家智能浴霸 2C:搭 3000W 石墨烯加热模块、支持人感照明 / 感应换气,882 元
该机搭载直流变频双核电机与 3000W 石墨烯加热模块,支持变频式恒温功能。配合 60° 至 100° 的摆动送风设计,热量分布均匀,且取暖与换气功能支持同时运行。
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26.5″ QHD 320Hz QD-OLED 显示器 +1:泰坦军团推出 G27P9 Ultra
其覆盖泰坦铠甲黑洞屏光学层,支持硬件级低蓝光护眼,内置石墨烯散热系统;I/O 方面提供 2 个 HDMI 2.1、2 个 DisplayPort 1.4、1 个 3.5mm 音频输出插孔。
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微星推出 27 英寸流光 X32 显示器 MAG 271QPX32:2K 原生 320Hz,国补 2999 元起
针对 OLED 烧屏问题,这款显示器搭载微星 OLED CARE 2.0,提供多重保障,包含烧屏三年保修、24 小时像素刷新、石墨烯散热器、像素位移、静默刷新、静态内容监测。其中静默刷新策略在显示器关闭或待机一定时间后自动执行像素清理,累计使用≥ 4 小时且< 24 小时后关机立即开始刷新,待机则 10 分钟后开始刷新。
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小米推出“米家石墨烯暖风机 C”:支持 1200W/2000W 两挡功率切换、10 分钟快速升温,179 元
规格方面,该机搭载石墨烯材料与大扭力直流风机,具备 3 秒快速发热能力,并释放远红外光波。设备额定功率为 2000 W,提供 2000 W 与 1200 W 两挡功率切换,10 分钟即可实现快速升温。
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AOC 爱攻 7 霸天 MAX AGP497UCZD 曲面带鱼屏显示器上市,6999 元
为降低 OLED 烧屏风险,这款显示器采用石墨烯散热技术,导热性达到 1500 ~ 5300 W/mk,快速导出屏幕热量,显著降低烧屏风险,同时搭配新一代 OLED CARE 技术,包含 Pixel Orbiting 图像偏移、Pixel Refresh 图像残留消除、Screen Saver 屏幕保护程序、Taskbar Dimmer 任务栏调光,全方位延长屏幕寿命,告别 OLED 烧屏焦虑。
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明基公布 MOBIUZ EX271QMZ 显示器:26.5″ WQHD 240Hz QD-OLED
EX271QMZ 具有 240Hz 的刷新率和 0.03ms 的灰阶 (GtG) 响应时间;SDR 亮度 200nits、HDR 峰值亮度 400nits;色域 99% DCI-P3;内置双 2W 扬声器。其配备石墨烯散热系统和四项防烧屏功能,可延缓屏幕烙印问题的出现。
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美的 COLMO 大魔方空调挂机 CA5Q 上市:主打 AI 无风感,1.5 匹国补价 4999 元
核心部件方面,这款空调内外机全面应用 石墨烯黑金翅片,可实现 20 年长效抗老化、耐腐蚀,在高温及潮湿环境下性能依旧稳定,耐腐蚀性提升 2.5 倍,热量传递速度提升 31% 。
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HKC 推出 26.5 英寸 4K 165Hz OLED 显示器天启 27U165B,首发 3999 元
针对 OLED 屏幕烧屏问题,这款显示器内置多重养护机制,通过石墨烯高效散热,搭配像素移动、调整徽标亮度、像素刷新、静态画面保护等功能,有效延缓像素老化、消除图像残留,延长屏幕使用寿命。
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全球最轻 14 英寸金属笔记本华为 MateBook Pro S 亮相:搭麒麟 XE90 处理器,首创榫卯一体化结构
华为 MateBook Pro S 还配备金刚铝风扇,拥有 3mm 厚度、102 片扇叶,宣称“比手机风扇还薄”;业界首创 3D 阶梯式扇叶,风量提升 20%、整机性能释放可达 20W;采用全新高导热垂直排布石墨烯热界面材料,垂直导热能力提升 50%。
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欧盟批准 6.59 亿欧元德国国家援助,用于支持四座半导体设施建设
1790 万欧元:支持 KETEK GmbH 在德国巴伐利亚州慕尼黑建设工厂,用于生产两类高度专业化芯片:硅漂移探测器(SDD)和石墨烯辐射入口窗口(GREW)。
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打破“摩擦只能石墨化”认知,中国科学院首次在摩擦条件下造出金刚石
研究团队的核心创新在于利用二维材料薄片在摩擦过程中易发生分层堆叠的特性,将非晶碳涂层磨损产生的碳磨屑捕获并包裹于二维材料层间,构建出一个类似“三明治”的二维夹层受限结构。