微焓科技申请高导热石墨烯相变导热垫片及其制备方法专利，高压缩回弹

国家知识产权局信息显示，北京微焓科技有限公司申请一项名为“一种高导热石墨烯相变导热垫片及其制备方法”的专利，公开号CN123025536A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明属于导热界面材料领域，具体涉及一种高导热石墨烯相变导热垫片及其制备方法。所述制备方法包括：对石墨烯薄膜进行发泡处理，程序性中低温预处理以去除发泡残留，轻压下石墨化处理，浸渍相变材料并真空热平压处理，表面涂覆粘结剂和堆叠后热压固化，纵向切割制得石墨烯相变导热垫片，以及可选的聚酰亚胺膜封边处理。本发明提供了一种具有高导热、高压缩回弹、无泄漏固‑固相变储能功能的石墨烯泡沫导热垫片，并提供一套结构可控、工艺稳定、可规模化生产的制备方法，解决现有导热垫片在高功率密度电子设备热管理中“导热不足、回弹差、相变泄漏、热响应滞后”等核心问题。

天眼查资料显示，北京微焓科技有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本420.3384万人民币。通过天眼查大数据分析，北京微焓科技有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。