国家知识产权局信息显示，北京世源希达工程技术有限公司申请一项名为“一种含氧空位的铜锰尖晶石/石墨烯复合膜电极及其制备方法和应用”的专利，公开号CN123002967A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种含氧空位的铜锰尖晶石/石墨烯复合膜电极及其制备方法和应用，本发明创新地构建石墨烯本征活化、Cu‑Mn双金属协同、氧空位缺陷调控、电场辅助强化的电活化过硫酸盐复合催化体系。利用石墨烯高导电、高分散及本征PMS活化性能，搭建稳定膜电极基底；通过Cu‑Mn双金属可逆氧化还原循环高效活化PMS；通过人为构筑氧空位缺陷，优化界面电子传输、强化PMS吸附活化、调控反应路径偏向高选择性非自由基降解；再耦合外加电场实现PMS电活化、污染物富集与催化位点再生。
天眼查资料显示，北京世源希达工程技术有限公司，成立于1992年，位于北京市，是一家以从事建筑安装业为主的企业。企业注册资本6510万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世源希达工程技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10621次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可22个。
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