青松基金被投企业「鸿富诚」登陆创业板，国产热管理材料助力全球 AI 算力产业发展

9 月 29 日，青松基金被投企业、AI 芯片热界面材料领军企业鸿富诚（股票代码：301716），于深交所创业板正式挂牌上市，开启企业发展全新篇章。

鸿富诚是国家级专精特新重点“小巨人” 企业，专注于热管理、电磁屏蔽、吸波等先进电子功能材料及器件的研发与产业化落地。公司产品广泛应用于数据中心 AI 高功率芯片、光模块、智能汽车、5G 通信、消费电子等多个关键领域，是高端电子产业链上游重要的材料供应商。

在高端热界面材料赛道，鸿富诚是行业内少数实现石墨烯导热垫片规模化制备与商业化应用的企业，已进入全球头部AI 芯片企业供应链并实现批量供货；同时也是国内为数不多可实现 TIM1 芯片级热界面材料批量交付的企业。

TIM 热界面材料应用于芯片封装内部，直接与发热芯片接触，对导热能力、机械特性与长期可靠性有着极高的技术标准。鸿富诚运用自主创新的取向技术，实现石墨烯垂直定向排列，充分释放石墨烯垂直维度的导热优势；通过界面功能化改性实现超低热阻。其量产产品导热系数可达 130W/m・K，热阻低于 0.06℃cm²/W，能够高效导出芯片产生的热量。产品兼具出色的压缩回弹性，可有效应对高功率大尺寸芯片的翘曲形变难题，消除界面接触空隙，规避长期工况下的泵出风险，保障硬件系统散热长期稳定可靠。

当前，人工智能、智能汽车、5G/6G 通信、消费电子等高端电子信息产业蓬勃发展。AI 算力中心、AI 终端、自动驾驶等高功耗芯片大规模落地，电子产品集成度不断提高，设备内部功率密度持续攀升，热管理能力已经成为限制硬件性能释放的关键短板，高端热界面材料市场迎来巨大发展机遇。

青松基金向鸿富诚的成功上市致以热烈祝贺。在AI 算力高速迭代的时代背景下，芯片功耗不断攀升，高性能热管理材料已经成为算力硬件发展的核心瓶颈。鸿富诚深耕先进材料产业，坚守底层技术自主创新，不断突破高端导热材料技术难关，产品成功打入全球头部 AI 芯片供应链，充分展现国产硬科技企业的技术实力。

登陆资本市场是鸿富诚发展的重要里程碑，更是全新的发展起点。期待鸿富诚借助资本市场的力量，持续加大研发投入，加快技术迭代与全球化客户布局，向着全球算力热管理材料领域龙头企业稳步前行。

未来，青松基金将持续聚焦AI、算力基础设施等硬科技赛道，挖掘具备核心自主技术的创新企业，以资本的力量陪伴、赋能更多硬核科技企业实现技术突破与产业腾飞。