Adisyn 发布了截至 2026 年 6 月 30 日的季度活动报告,其中详细介绍了其石墨烯沉积工艺重复性的独立验证结果、一项涵盖其核心石墨烯涂层技术的美国专利申请获准情况,以及其并行雷达吸波项目取得的进展。
本季度的核心技术成果出现在6月,当时Adisyn宣布其石墨烯沉积工艺已通过独立专家验证,确认该工艺具有可重复性。通过旗下子公司2D Generation,该公司利用工业级原子层沉积(ALD)系统,在铜基板上成功实现了连续的石墨烯薄膜形成,且所有工艺步骤的温度均控制在300°C以下——远低于半导体行业约450°C的温度上限。
该层的厚度约为1-2 nm,已通过两种表征方法得到证实。对每块试样上的10个测量点进行拉曼光谱分析显示,整个样品表面呈现一致的光谱特征;而耶路撒冷希伯来大学采用的超高清透射电子显微镜(UHR-TEM)横截面成像则证实,该层为连续层,层间距为3.4 ± 0.3 Å——与石墨的特征结构一致——且横向连续性可达数微米。
通过在不同日期分别执行三次相同的工艺配方来测试重复性,每次运行均形成了一致的层状结构。均匀性则通过单独评估:从同一块1 cm²试样上不同位置取下的三个横截面均产生了相同的结果,表明覆盖均匀,而非孤立斑块。
悉尼新南威尔士大学(UNSW Sydney)石墨烯研究小组负责人拉凯什·乔希(Rakesh Joshi)副教授对此结果进行了验证。乔希确认,该结果符合Adisyn收购2D Generation所签署的股份出售协议中规定的标准。此前在4月,研究团队曾利用工业级ALD系统,在1 cm²试样上成功演示了全覆盖石墨烯。
今年5月,美国专利商标局(USPTO)批准了Adisyn公司第18/692,223号专利申请,该专利涵盖了其用于金属表面的核心石墨烯涂层技术——包括制造方法及由此制得的涂层产品。规定的阈值包括:缺陷密度≤10¹²个/cm²;表面覆盖率超过90%;石墨烯与金属基底之间形成共价键;材料中基本不含催化金属残留物(Adisyn指出这是竞争对手沉积方法的局限性);适用于两层或更多层石墨烯;以及通过包括原子层沉积(ALD)在内的真空方法进行沉积。
随着可重复性里程碑的确认,Adisyn表示将开始与一线半导体制造商和晶圆厂就合作、验证及集成路径展开更深入的探讨,同时致力于薄膜质量优化,并将涂层范围从1 cm²的试片扩展至完整的晶圆级基板——这是商业化生产所需的规格。
目标应用领域是互连结构。随着器件几何尺寸的缩小,铜互连面临电阻增大、发热和功耗增加等问题,Adisyn正将石墨烯定位为突破这一瓶颈的解决方案,以应用于AI加速器、GPU、CPU以及先进的移动和网络芯片。
在国防领域,子公司2D Radar Absorbers已通过使用石墨烯增强复合材料,实现了高达20dB的雷达信号特征降低效果,并正致力于将该数值提升至30dB。本季度,该公司从特拉维夫大学的技术转移公司Ramot处获得了基于石墨烯的雷达信号特征降低技术的全球独家商业化权——包括由帕维尔·金兹堡教授领导的为期12个月的研究项目——并与以色列塑料集团Raval签署了谅解备忘录,将共同开发用于无人机和UAV的石墨烯增强注塑件,并计划成立一家双方各持50%股份的制造合资企业。
在完成一笔机构配售(扣除费用前筹集1400万澳元)后,Adisyn本季度末持有1548.9万澳元现金,且仍保持无负债状态。
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