6月10日，以“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”为主题的2026未来产业新材料博览会在上海新国际博览中心盛大开幕。作为国内石墨烯铜基复合材料的先行者，烯景智研应邀参展，携核心产品——石墨烯包覆铜粉（“超级铜”）及系列解决方案震撼亮相，成为本届新材展上备受瞩目的焦点。展会现场，烯景智研通过实物展示、技术讲解与应用案例分享，全面呈现了石墨烯铜基复合材料在高导电率线材、增材制造、芯片散热等高端制造领域的突破性应用，展台现场吸引了来自新能源汽车、AI芯片散热、3D打印、核工业、人形机器人、航空航天、超级电机等领域的头部企业代表、合作伙伴及行业专家驻足交流、深入探讨及洽谈合作。
一、智能产线升级，产能迈向新高度
烯景智研的核心在于其自主研发的“少层石墨烯原位生长包覆铜粉”技术。不同于传统的物理混合或简单的表面涂覆，烯景智研通过第四代CVD工艺，实现了石墨烯在铜粉表面“原位生长”且层数可控的技术。成功攻克了石墨烯“均匀分散”与“界面结合”两大国际性技术壁垒，实现了“超级铜”在技术层面的突破。
八年磨一剑，从实验室的小试产线到2024年中试突破，2025年市场探索、再到2026年智能化产线完成了进一步升级改造，产能有望突破600吨级以上。同时，将产品线完善至1-3微米及纳米级别的包覆，将3微米以上常规产品包覆良品率从70%跃升至99.8%，包覆率接近100%。这种从“样品”到“产品”的跨越，证明了其技术的可靠性与领先，具备了大规模工业化连续生产的稳定性。
二、数据见证：定义“超级铜线”真量产
经权威机构检测，烯景智研石墨烯铜线材展现出了超越传统材料的综合性能。石墨烯铜线材，线径Φ0.053-Φ0.055mm，单位长度电阻（20℃时）6.8672-6.8737Ω/m，导电率可达105.68%—113.70% IACS，导电性能超越了标准的纯铜（100% IACS），高于纯银（约106% IACS）。同时，在力学性能层面石墨烯铜也体现出了优异的性能表现。
1．该石墨烯铜线材与工业基准铜和导电性能最佳的银进行对比分析：
以上实测数据表明：
① 显著超越传统纯铜：该线材的电导率下限（105.68%）已超越标准退火纯铜，上限更是高达 113.70%。这意味着在同等截面积下，其传输电流的能力更强，或者在同等载流量下，线材可以更细，从而节省空间和材料。
② 达到甚至超越纯银水平：纯银是导电性最好的金属（约106% IACS）。该石墨烯铜线材的整体电导率区间完全覆盖并超越了纯银的理论值。
2．专业机构检测报告：
三、破解3D打印“高反”魔咒
随着人工智能技术的飞速发展与算力需求的呈指数级增长，GPU等核心芯片的功率密度急剧攀升，传统散热方案已难以应对高热流密度的工况挑战，液冷技术正逐渐成为AI基础设施的标配。在这一背景下，AI算力散热对纯铜3D打印技术的需求正迎来爆发式增长。
在金属3D打印领域，纯铜对近红外激光（如1064nm波长）的选区激光熔化（SLM）技术中反射率高达95%，吸收率不足5%，且热量极易散失，导致打印过程中容易出现熔池不稳定、飞溅、孔隙率高和致密度低等问题，使其成为3D打印领域公认的“硬骨头”，这被视为一个世界性工艺难题。为了解决这些痛点，目前市场上比较常见的3D打印纯铜的解决方案有，采用短波长激光技术（绿光/蓝光）、提升传统红外激光功率、光整形技术、电子束熔融技术（EBM）、粘结剂喷射技术等工艺，除此以外，福建烯景智研凭借其自主研发的国内首创“石墨烯包覆铜粉原位生长”技术，从材料底层逻辑出发，成功攻克了纯铜3D打印的世界性难题。
根据检测数据显示，烯景智研石墨烯包覆铜粉对525nm绿光的吸收率是纯铜的2倍，吸收率高达79%，使得打印效率更高，对1064nm红光的吸收率更是高达纯铜的6倍，SLM设备激光吸收率超过35%。该方案成型的纯铜样件致密度可达99.9%以上，导电率可达99.9%以上，导热率可达 410 W/(m·K)，抗拉强度可达380MPa以上，完美契合了数据中心液冷等极限散热场景的需求。充分印证了石墨烯铜在导热材料应用上的技术深度，使得使用成本更低的红光激光器稳定打印纯铜成为可能。
面向未来，烯景智研将依托此次展会平台，与更多行业伙伴携手同行，持续加大技术研发投入，持续完善产品结构与性能提升，持续拓展石墨烯铜复合材料产业化应用。同时加快国内市场布局，致力于打造全球领先的石墨烯铜复合材料龙头企业，为未来产业发展贡献创新方案。
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