- 行业领域：新材料
- 技术成熟度：中试阶段
- 成果形式：技术,服务
- 合作方式：技术转让,许可使用,合作开发,风险投资,其他
项目介绍
随着电子器件的轻薄化、集成化，电子器件的散热成为制约其发展的重要因素。电子器件在合适的温度范围内工作，对于提高其稳定性和寿命至关重要。碳材料导热性能优良，团队采用热压法制备柔性石墨烯导热膜，面向导热系数可达1038 W/(mk)，垂直向导热系数可达7.14 W/(mk)，可用于电子器件、动力电池等散热。同时，通过在聚合物中加入石墨烯填料，解决了团聚难题，显著提高聚合物导热性能，实际应用效果良好。
技术特点
高导热系数：面向导热系数可达1038 W/(mk)，垂直向导热系数可达7.14 W/(mk)。导热膜成分的均一性：通过在聚合物中加入石墨烯填料以提高聚合物的导热性能，解决了石墨烯在聚合物中团聚的难题。
示范与应用
目前正与企业进行中试开发。
市场分析
随着电子器件和新能源汽车的发展，散热需求日益增长，该项目的石墨烯导热膜和复合导热膜具有广阔的市场前景，可满足不同领域的散热需求，提高产品稳定性和寿命，保障使用安全。
本文来自中国科学院过程工程研究所，本文观点不代表石墨烯网立场，转载请联系原作者。
