两日三城，烯动未来 —烯景智研“超级铜”湖南行引爆产业圈

5月10日下午至11日，对于福建烯景智研而言，是技术落地与产业拓展的关键两天。这两天下来，福建烯景智研材料科技有限公司副总经理宋继福先生与公司董事吴国良先生一行马不停蹄，辗转湖南多地，与三家行业的领军企业——长沙升华微电子、湖南金润复合材料、湖南金杯电工展开了深度的拜访交流与考察。

从半导体封装的“热”痛点，到高端电磁线的“电”极限，到增材制造红激光“高反”难题，再到下游复合材料的创新应用，烯景智研凭借自主研发的 “石墨烯超级铜” 技术，正在以硬核科技，重塑产业链的性能边界。

第一站：长沙升华微电子——攻克半导体”热”痛点

作为高性能电子封装材料领域的头部企业，长沙升华微电子对材料的性能有着严苛的标准。在技术交流会上，双方聚焦于石墨烯铜在芯片半导体封装散热材料——热沉片上的创新与应用。

随着市场新材料的更新迭代和不断突破，第四代封装材料——石墨烯铜+金刚石的完美复合呈现，不仅攻克了界面结合难题，更使材料热导率较第二代钨铜热沉片提升约2倍以上，导热系数提高稳定至520W/（m·k）以上。

面对高算力AI芯片与高功率雷达的散热瓶颈，双方一致认为”石墨烯超级铜”未来是替代传统钨铜、钼铜等第二代散热材料的绝佳方案。双方初步达成战略合作意向，将共同推动新一代石墨烯铜散热封装材料的研发，携手打破高端热管理材料的性能边界。

第二站：湖南金润复合材料——共拓石墨烯铜应用新蓝海

作为高性能复合材料深加工领域的专家学者，湖南金润孙总有着敏锐的市场洞察力与丰富的材料开发和研究经验。他不仅深谙金属粉末从“原材料”到“精密构件”的转化工艺，更对下游应用场景中材料性能的极限挑战有着独到见解。

在与湖南金润孙总的深入探讨中，双方重点分析了石墨烯铜在导电层面的优异性能。根据孙总多次实验实测和反复验证，其核心产品导电率高达103%-105%IACS（中国电力科学研究院检测数据），超越纯铜甚至媲美纯银，且具备极佳的高温稳定性。

双方正式达成战略合作意向，深耕从石墨烯铜基复合粉末到下游高导电丝材、到散热材料等一系列的应用。未来，烯景智研将发挥在石墨烯铜粉领域的材料优势，在严格把控产品批次稳定性、高品质、保障产业化的突破基础，结合湖南金润孙总在中游制造端的技术工艺，共同推动石墨烯铜在超导超强、散热材料等领域的产业化落地，开拓高性能复合材料的新蓝海。

第三站：湖南金杯电工——刷新高端电磁线导电极限

作为电磁线行业的龙头企业，湖南金杯电工电磁线有限公司总经理兼高级工程师郑庆祥郑总亲自接待了烯景智研代表团。

这是一次”老友”的重聚。自去年5月到现在接触以来，金杯电工便对烯景智研的石墨烯铜基复合材料表现出了高度认可。此次考察，双方重点围绕 “从锭子到丝线加工对导电率的影响与提升” 进行了深度探讨。

郑总结合金杯电工在杆材后端加工工艺的经验，对烯景智研的”石墨烯超级铜”提出了宝贵的一系列建议和科研思维。双方一致认为，将烯景智研的高性能粉体加上湖南金润孙总中间加工技术工艺与金杯电工后端先进的制造工艺相结合，是突破传统铜导线性能极限的有效路径。

此次考察不仅巩固了双方的合作基础，更为加速推动颠覆性新材料在电力传输、新能源汽车领域的应用指明了方向。

跨越山海，只为连接未来，三场深度的考察与交流，不仅是烯景智研”走出去”的步伐，更是超级铜走进千行百业的有力见证。

从品牌之都泉州到湖南长沙与湘潭，跨越的是距离；从实验室到生产线，跨越的是技术工艺壁垒、产业化壁垒。烯景智研将继续以第四代CVD技术为核心，让”石墨烯超级铜”在半导体、电力、新能源、增材制造等广阔天地中，绽放出更耀眼的光芒。