石墨烯优异的导热性能使其成为高功率电子器件的首选散热材料。然而,制备具有高面外导热系数的石墨烯/聚合物复合材料用于热管理面临工艺复杂、成本高昂和可规模化差等问题,严重阻碍了其实际应用。
燕山大学张瑞军教授等研究团队开发了一种独特而简便的策略,通过天然石墨(NG)薄片的定向排列以及室温下NG一步取向转化为GA,构建了垂直取向的石墨烯聚集体(GA)骨架。所得GA骨架由缺陷少、氧含量低的垂直取向GA组成。低聚乙烯醇(PVA)负载量(7.2 wt%)的GA/PVA薄膜具有良好的机械性能和高达145.6 W/m•K的垂直向导热系数(K⊥),在对热管理要求极高的应用领域展现出巨大的潜力。高 PVA 负载量(89.1 wt%)的薄膜具有优异的柔韧性,K⊥高达38.6 W/m•K,K⊥增强效率高达 14.07——远优于其他已报道的碳基导热填料,使其在高功率微电子热管理方面具有广阔的应用前景。

创新制备方法
团队开发了一种无需氧化石墨烯(GO)中间体的直接转化法,主要步骤包括:
- 浆料制备:将天然石墨(NG)、H₂SO₄和KHSO₅混合形成浆料。
- 取向排列:通过真空抽滤使NG薄片在水平方向定向排列。
- 室温转化:在特制容器中室温静置24小时,NG在KHSO₅分解产生的O₂气体作用下定向膨胀转化为GAs,形成垂直取向的GAs泡沫。
- 热处理:450°C热处理去除残留酸,得到垂直取向的GAs骨架(VGF)。
亮点
- 团队开发了一种简便、可规模化的策略来构建垂直取向的石墨烯聚集体(GA)框架。
- 仅含 7.2 wt% PVA 填充的 GAs /PVA 薄膜表现出优异的机械性能和高达 145.6 W/m•K的面内 K ⊥。
- 填充 89.1 wt% PVA 的 GAs /PVA 薄膜表现出优异的柔韧性和出乎意料的高 K⊥增强效率η达14.07。
该研究以题为“Scalable and low-cost preparation of the vertically oriented graphene aggregates-framework for high efficient thermal management”发表在《Applied Surface Science》
链接:https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2026.166721
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