中科院苏州纳米所徐科研究员、徐俞研究员等人发表题为 “Epitaxy Beyond Periodic Lattices: Interfacial Modulation Enabled by Defect State 2D Materials”于 Advanced Materials 上。
本文探讨了远程外延(Remote Epitaxy, RE)技术,这是一种利用二维材料(2DMs)作为中介层,在非晶或异质基板上生长单晶薄膜的方法。传统的外延技术要求基板与外延层之间具有严格的晶格匹配,而远程外延技术通过2DMs的引入,突破了这一限制,为异质集成材料和器件的制造提供了新的途径。特别是,本文研究了缺陷态2DMs(如缺陷六方氮化硼,DBN)对远程外延的影响,揭示了缺陷诱导的电荷转移增强(DCTE)效应,并探讨了其在提高异质结探测器灵敏度方面的应用。这一研究不仅有望推动新型电子和光电子器件的发展,还为理解外延生长中的界面耦合机制提供了新的视角。
本文选用了多种2DMs作为研究对象,包括单层石墨烯(SLG)、单层及双层缺陷六方氮化硼(SDBN和BDBN),以及单层二硫化钼(MoS₂)等。通过化学气相沉积(CVD)方法制备了这些2DMs,并利用湿转移技术将其转移至目标基板上。随后,采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统在覆盖有2DMs的基板上生长氮化镓(GaN)薄膜。为了研究缺陷对远程外延的影响,实验中特意在h-BN中引入了Stone-Wales(SW)缺陷和其他类型的缺陷(如空位缺陷和替代缺陷)。在覆盖有2DMs的GaN模板上低温生长GaN核岛,随后进行高温外延生长,形成连续的GaN薄膜。通过控制生长条件,如温度、气压和气体流量等,优化外延质量。

图1展示了GaN在BDBN/GaN模板上低温生长5分钟后的扫描电子显微镜(SEM)图像,图中白色箭头指示的GaN核岛展现出一致的取向,表明它们受到了基板晶体学方向的引导。通过TEM和选区电子衍射(SAED)分析,进一步证实了GaN核岛与基板之间存在完整的远程外延界面,两者具有相同的晶体学取向,这是远程外延成功的关键标志。EDS和EELS分析则提供了BDBN在外延界面处完整性的直接证据,排除了直接通过孔洞外延的可能性。这些结果首次通过实验证实了缺陷态2DMs(如BDBN)可以作为远程外延的中介层,实现单晶GaN薄膜的生长,与在无缺陷h-BN上无法实现远程外延形成鲜明对比,凸显了缺陷在远程外延中的关键作用。

图2展示了GaN在SLG/SDBN/GaN模板上的远程外延结果。SEM和TEM分析揭示了高质量的GaN外延层,其表面平整且晶体结构完整。SAED图案和EDS信号进一步证实了远程外延的成功实现,表明SLG/SDBN复合中介层能够有效地传递基板的晶体学信息至外延层。此外,Bader电荷分析表明,与直接在SLG或BDBN上生长的GaN相比,SLG/SDBN复合中介层显著增强了界面电荷转移,这得益于SDBN中缺陷诱导的电荷转移增强效应。这些结果不仅验证了SLG/SDBN复合中介层在远程外延中的有效性,还揭示了多层2DMs组合使用可以进一步优化界面电荷转移和增强外延层质量的潜力,对于开发高性能异质集成材料和器件具有重要意义。

图3总结了不同异质结构(包括GaN/2DM、GaN/2DM/GaN模板和GaN/GaN模板)的Bader电荷、结合能(E_b)和净电荷转移量(NCT)。数据显示,与无缺陷h-BN相比,缺陷态2DMs(如SDBN和BDBN)显著提高了NCT值,并增强了界面相互作用。这一发现表明,缺陷通过改变2DMs的电子结构,促进了界面电荷的流动和相互作用,从而有利于远程外延的实现。NCT作为衡量界面电荷转移能力的物理量,其数值大小直接反映了界面相互作用的强弱。图3的结果不仅为理解和设计新型远程外延体系提供了重要依据,还揭示了缺陷工程在调控界面性质中的巨大潜力。

图4通过计算SDBN和h-BN的电荷密度差(CDD)和电子局域化函数(ELF),深入揭示了缺陷对电子离域性的影响。与无缺陷h-BN相比,SDBN在B-B和N-N键周围表现出更强的电子离域性,这意味着电子更容易在这些区域移动和交换。DI和LI指数的计算结果进一步支持了这一结论,表明缺陷显著增强了SDBN中电子的离域程度。电子离域性的增强是DCTE效应的微观表现,它促进了界面电荷的转移和相互作用,从而有利于远程外延的实现。图4的结果为理解DCTE效应的物理机制提供了微观层面的证据,表明通过缺陷工程可以调控2DMs的电子结构,进而优化其在外延中的作用。

图5通过比较不同2DMs(包括SDG、单层MoS₂和缺陷单层MoS₂)及其缺陷类型对远程外延的影响,广泛验证了DCTE效应的普适性。结果显示,所有包含缺陷的2DMs均表现出比无缺陷对应物更高的NCT值和更强的界面相互作用。这一发现表明,DCTE效应并非局限于特定的2DMs或缺陷类型,而是具有广泛的适用性。通过引入缺陷,可以调控2DMs的电子性质,从而优化其在远程外延中的性能。图5的结果不仅扩展了DCTE效应的适用范围,还为开发基于多种2DMs的异质集成材料和器件提供了指导。

图6展示了SDBN/GaN光探测器的光电响应特性,这是DCTE效应在实际应用中的一个重要体现。与纯GaN光探测器相比,SDBN/GaN光探测器表现出更高的光响应速度和更短的上升/下降时间。这一性能提升归因于DCTE效应促进的光生载流子有效分离和复合率降低。通过计算SDBN/GaN异质结的电荷密度差,可以观察到在界面处形成了较大的内建电场,这有助于光生载流子的快速分离和传输。因此,SDBN/GaN光探测器在光照下能够迅速产生并传输光电流,从而实现高速的光电响应。这些结果证明了DCTE效应在提高光电器件性能方面的实际应用价值,为开发高性能光电器件提供了新的思路。
文献:https://doi.org/10.1002/adma.202517794
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