3月29日消息，国家知识产权局信息显示，哈尔滨东大高新材料股份有限公司申请一项名为“一种掺钨石墨烯增强碲合金及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121737511A，申请号为CN202511947158.4，申请公布日期为2026年3月27日，申请日期为2025年12月23日，发明人杨丛涛、邹强、张岩、兰庆丰，专利代理机构哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司，专利代理师孟策，分类号C22C1/10、C22C9/00、C22C32/00。
专利摘要显示，本发明公开一种掺钨石墨烯增强铜碲合金的制备方法，属于电工材料领域。该方法通过真空感应熔炼 ‑ 快速凝固工艺，将碲铜中间合金与掺钨石墨烯粉末投入铜熔体，经搅拌、浇注制得高性能合金。掺钨石墨烯由石墨烯表面负载 10‑50 nm 纳米钨颗粒制成，钨含量 30‑50 wt%，可改善与铜熔体的密度匹配性及界面润湿性，避免石墨烯团聚。所得合金氧含量< 10 ppm，致密度≥99.8%，电导率 88‑92% IACS，抗拉强度 350‑400 MPa，抗熔焊性能优异，工艺低成本、可规模化，适用于新能源汽车高压直流继电器触头等高可靠性电接触材料。
天眼查数据显示，哈尔滨东大高新材料股份有限公司成立日期2003年6月19日，法定代表人柳国春，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本9150万人民币，实缴资本600万人民币，注册地址为哈尔滨市平房开发区大连路８号１栋。哈尔滨东大高新材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目0次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，拥有行政许可3个。
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