Graphenea与WOW-2D联盟：开创二维光电子器件晶圆级集成技术

西班牙圣塞巴斯蒂安讯——全球半导体产业正经历重大变革，从传统硅基制造转向高度混合的光电架构。Graphenea公司通过积极参与刚刚落幕的WOW-2D项目（在标准光子集成电路平台上实现二维光电器件大规模集成），自豪地成为这场变革的推动力量。

该项目由西班牙工业技术发展中心（CDTI）“2022战略计划”资助支持，汇聚了格拉纳达大学（UGR）顶尖学术制造专家、马德里理工大学（UPM）表征专家以及巴塞罗那微电子研究所（IMB-CNM, CSIC）集成光子学团队。该联盟共同建立了推动混合二维-光子系统从实验室走向普遍商业应用所需的制造工作流程。

突破集成瓶颈

历史上，将单层石墨烯（SLG）等二维材料集成到光子集成电路（PIC）中，一直受限于复杂的转移工艺——该工艺会引入缺陷和金属污染。为满足CMOS电路的严苛要求，Graphenea调整了转移工艺，使其兼容后端集成所需的材料与温度条件。结合格拉纳大学采用的过渡金属二硫化物（TMDs）低温沉积技术，确保了与CMOS晶圆的无缝结合。

通过实现先进的电化学剥离和直接干式转移技术，我们为200毫米晶圆的批量集成铺平道路，确保与底层光子结构建立无缝范德华接触。

此外，该联盟成功制备出用于调制的双层结构，以及兼具发光与光探测功能的混合型SLG/TMD/SLG结构。

可见光谱光子学与晶圆对晶圆（WoW）键合

Graphenea提供活性二维覆盖层的同时，合作伙伴IMB-CNM正开发被动式光路设计。该项目突破传统硅材料局限，采用针对可见光谱优化的氮化硅（Si3N4）波导。

然而WOW-2D项目的真正突破在于其命名所示：晶圆上晶圆（WoW）异质集成。项目框架内所有工具与工艺均具备晶圆级兼容性，这意味着从小型原型到可量产器件的工艺可扩展性几乎可即时实现——这得益于项目聚焦晶圆级制造的特性。

该平台的意义深远。通过融合可见光衰减场与石墨烯卓越的电学灵敏度，WOW-2D架构实现了光电传感器、电光光源、调制器及光探测器的创新制造。

为普及这些突破性成果，Graphenea正持续将相关技术整合至石墨烯代工厂（GFAB）服务体系。通过定期的多项目晶圆（MPW）生产和战略合作，我们正助力全球开发者实现下一代柔性电子设备、先进诊断工具及类脑计算架构的原型开发。

借助WOW-2D计划，Graphenea及其合作伙伴不仅在定义半导体工程的未来，更在确保欧洲在高性能计算与传感新时代的技术主权。