博世申请石墨烯基前体结构专利,增加石墨烯基前体的孔隙率

用水润湿所述石墨烯基前体;在润湿步骤之后迅速冷冻所述石墨烯基前体,以引起所述石墨烯基前体内的水体积膨胀,从而造成所述石墨烯基前体内的缺陷;以及解冻所述石墨烯基前体并且从所述石墨烯基前体移除所述水。

国家知识产权局信息显示,罗伯特·博世有限公司申请一项名为“石墨烯基前体结构”的专利,公开号CN121591207A,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本发明涉及石墨烯基前体结构。一种增加石墨烯基前体的孔隙率的方法,包括:用水润湿所述石墨烯基前体;在润湿步骤之后迅速冷冻所述石墨烯基前体,以引起所述石墨烯基前体内的水体积膨胀,从而造成所述石墨烯基前体内的缺陷;以及解冻所述石墨烯基前体并且从所述石墨烯基前体移除所述水。

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