[洞见热管理]获悉，近日深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（简称：“鸿富诚”）递交招股书准备在深交所创业板上市。
此次鸿富诚计划募资12.2亿元，其中，3.4亿元用于先进电子功能材料基地建设项目，2.3亿元用于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目，1亿元用于营销服务网络及总部基地建设项目，2.5亿元用于补充流动资金，3亿元用于发展与科技储备资金。
关于“鸿富诚”
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成立于2003年，总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉、马来西亚、泰国设立了子公司，是一家专注于先进热管理材料及EMC材料研发、制造与销售一体化的企业。
公司热管理材料主要为导热界面材料，包括碳基导热垫片（碳纤维导热垫片 和石墨烯导热垫片）、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、导热凝胶等，具体产 品介绍如下表所示：
基本面透视：营收净利稳步增长！
财务数据显示，鸿富诚业绩呈现稳步增长态势。2022年至2024年，公司营收分别为2.45亿元、2.6亿元、3.3亿元，净利润从3830万元增长至7151万元，扣非后净利润同步提升至7008万元；进入2025年，增长势头进一步加快，上半年实现营收2.62亿元，净利润高达9074万元，已接近2024年全年水平，盈利能力显著增强。
股权结构方面，公司实际控制人为孙爱祥及赵建平（两人为亲属关系，签署一致行动人协议），本次发行前合计控制67.86%的表决权，控制权稳固。值得注意的是，国投创业、远致星火、深创投社保基金等多家知名机构均为公司股东，彰显了资本市场对鸿富诚及热管理材料赛道的认可。
核心竞争力：技术驱动+产品多元，筑牢行业壁垒
在技术迭代加速的热管理材料领域，鸿富诚的核心竞争力源于持续的研发创新与全面的产品布局。公司拥有近40人的专业研发团队，以硕士、博士研究生为核心，累计获得专利证书120余项，其中发明专利64项，构建了坚实的技术护城河。
技术层面，鸿富诚在取向排序、颗粒堆叠、粉体表面处理等核心工艺上实现突破。以取向排序技术为例，其可实现微米级碳纤维粉体有序排列，形成高效热通道，使导热垫片导热系数提升数十倍以上，大幅提升散热效率。依托核心技术，公司开发出一系列特色产品，包括取向石墨烯导热垫片（最高导热系数达130W）、取向碳纤维垫片、液态金属片等，可满足不同场景下的高精度散热需求。
产品矩阵的全面性进一步强化了公司的市场竞争力。鸿富诚不仅覆盖热界面材料全品类，还延伸至EMI屏蔽材料、吸波材料及超薄均温板等创新材料，可为ICT通信、消费终端、智能汽车、新型储能等多个行业提供定制化热管理解决方案。例如，针对高速率光模块的热管理升级需求，公司推出HTG-S1200C凝胶创新散热解决方案，突破传统热管理极限；其开发的“用于5G系统的各向异性导热硅胶垫片”更荣获R&D100奖项及日内瓦国际发明金奖，技术实力获得国际认可。
热管理赛道展望：需求爆发下，行业迎来整合与升级机遇
当前，全球热管理材料市场正处于快速增长期，AI芯片、数据中心、新能源汽车、人形机器人等新产业的持续渗透，为行业带来广阔发展空间。但同时，行业也面临技术壁垒高、客户认证周期长、高端产品依赖进口等挑战。鸿富诚的IPO，不仅为自身发展注入新动力，也将加速行业资源整合，推动国产热管理材料企业向高端化、国际化转型。
未来，随着募资项目的落地，鸿富诚将进一步夯实技术优势、扩大产能规模、完善市场布局，在全球热管理材料竞争中抢占先机。而对于整个行业而言，以鸿富诚为代表的国产企业的崛起，将逐步打破国外企业在高端领域的垄断，提升我国热管理材料产业的核心竞争力，为国内新兴产业发展提供更可靠的供应链保障。
从消费电子到AI算力，从5G通信到智能汽车，热管理材料的重要性日益凸显。鸿富诚的创业板冲刺，既是企业自身的跨越，更是行业发展的缩影。在这场关乎产业升级的“散热之战”中，更多像鸿富诚这样的企业将迎来发展机遇，推动热管理材料赛道迈向更高质量的发展阶段。
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