近期接到部分客户反馈石墨烯导热垫片的温度没想象中降的多，后经过排查，有的是因为压力不够，有的是表面没清理干净，还有装反的。
今天给大家介绍下石墨烯导热垫片的使用过程可能会碰到的问题，很多细节虽然不起眼，但会极大地影响散热效果。
影响散热效果的因素有哪些？
- 压力需给够
石墨烯导热垫片是通过精密控制将多层石墨烯膜进行取向排列而成，能快速的将热量从热源沿垂直向传导至散热器上。若压力不够，导致片层之间/片层与芯片表面之间接触不充分，热量便传导不良。我们建议至少给20psi以上的压力，有条件的话40-60psi更好。
- 表面清洁别偷懒
虽然石墨烯垫片有一定的柔软性，但它填充细小缝隙的能力还是不如液/膏状导热材料。所以芯片顶盖和散热器底座的表面要尽量干净、平整，装之前一定要用酒精棉片把接触面擦干净。
- 确认适配场景
使用前建议先确认一下使用的实际间隙和压力条件，石墨烯导热垫片需要一定的压缩量才能发挥最佳性能。如果不确定你的应用是否合适，建议先跟我们技术团队沟通，我们可以根据你的具体参数给出专业评估，必要时也可以提供样品测试。
- 散热系统整体考虑
仔细检查整个散热系统，防止其他问题的突发，风道设计、环境温度同样会影响最终效果！例如芯片TDP是否匹配，风道气流短路，进风出风是否顺畅等问题，必要的时候可以加热管或者均热板，把热点分散开。
使用方法
- 轻拿轻放，拆装要谨慎
石墨烯片层在面内（XY轴）强度高，但垂直方向（Z轴）结合力弱，纵向受力或弯折易分层、撕裂。建议用镊子夹取边缘，避免手指直接按压中心或弯折。
- 选型匹配，规范安装
安装时应挑选合适的尺寸，并预先清洁接触面，确保无油污、灰尘，预定位后一次性贴合，避免反复拿取，并均匀施加压力（20-60psi），避免局部过压。
- 兼容性预测试，避免化学污染
纯石墨烯本身化学稳定性极强，但如果应用环境中出现强酸强碱或者特殊溶剂，可能会干扰到垫片的基体材料 / 防护涂层，导致导热性能和使用寿命受到影响。
核心优势
相较于传统的硅脂或硅胶片，石墨烯垫片具备以下核心优势：
- 超高导热率/超低热阻
导热系数高达130W/(m·K)，热阻低至0.04℃·cm²/W，远超传统材料，能快速高效传导芯片产生的热量。
- 优异回弹性与低压缩应力
可紧密填充发热体（如芯片）与散热器之间的微观间隙，有效降低接触热阻且有效缓解芯片热胀冷缩带来的翘曲等问题。
- 支持超薄结构
可以做得非常薄，适应空间受限的紧凑型电子设备。
- 无干裂/外溢/渗油现象
材料稳定无迁移，耐高温、抗老化、适应严苛工作环境，可重复使用。
- 工艺简单
可直接自动化贴装并施加合适的封装压力，易返工。
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