Adisyn迈出石墨烯芯片技术关键第一步

石墨烯芯片基础逐步完善，艾迪辛取得重大进展

Adisyn（ASX: AI1）于11月17日宣布，其半导体知识产权部门2D Generation已成功验证在计算机芯片内部构建石墨烯互连的关键早期工艺步骤。对于该领域的新投资者，在将石墨烯导线图案化到芯片之前，首要阶段是准备晶圆表面——其必须达到绝对洁净与平整。AI1今日确认其新设备现已能按要求标准完成此基础步骤。

完成第一步后，Adisyn进入真正考验：石墨烯生长

这看似简单，却是半导体制造中可能导致全盘崩溃的关键环节。若前期工艺精度不足，整个生产批次将受影响：良率骤降，更多芯片出现故障，成本攀升。商业化进程随之延缓。正因如此，我们认为此次公告的意义远超表面价值——AI1正证明其掌握核心基础工艺的能力，而在半导体领域，基础工艺往往决定着谁能实现商业规模化生产。

随着AI1在第一阶段取得显著进展，后续步骤将更具技术挑战性且至关重要。该公司即将开展石墨烯薄膜实际生长实验。未来数月，AI1将测试哪些碳基化学物质能产出最高品质的石墨烯，并优化生长条件——包括调节温度、气体压力和时间参数，确保最终石墨烯薄膜平整均匀。对于这项最终需与先进芯片内部铜材竞争的技术而言，此阶段将决定AI1未来的竞争力。

分部估值法

投资者需注意，Adisyn是Pitt Street Research的研究对象，我们当前维持每股29美分的分部估值——其中2D Generation业务占22美分，传统业务占7美分。当前股价0.07澳元与基本面价值存在显著差距。我们认为，随着AI1持续达成研发里程碑并验证石墨烯技术的每个环节，其估值重估的潜力将显著提升。

石墨烯专为解决芯片微缩难题而生

随着晶体管及芯片内部单元持续微缩，每代产品都能实现更高能效、更强单位性能及更低制造成本——相同空间内可容纳更多电路。铜因其高导电性和可靠性，长期作为连接微型晶体管的行业标准材料。其作用虽简单却至关重要——铜质互连线在芯片各部分间传递信号，保障整体协同运作。

挑战在于：当尺寸缩小至10纳米以下时，铜的性能开始衰减。当导线极度纤细时，铜的电阻显著增大，导致电子传输受阻。芯片必须消耗更多能量才能推动信号通过这些狭窄通道，这会增加发热量并降低效率，同时减缓数据在芯片间的传输速度。此外，超细铜线还存在电子泄漏问题。制造商需添加额外屏障层来阻止泄漏，这些层不仅增加成本和复杂度，更进一步限制了布线尺寸的缩小空间。

这正是当前行业面临的瓶颈，而石墨烯互连技术恰恰致力于填补这一空白。

AI1投资者要点

核心要义在于：随着半导体技术持续创新，行业正被推向必须兼顾更高性能与更低能耗的新工艺阶段。Adisyn正精准布局于这一前沿领域。该公司聚焦于芯片中常被忽视却对电能与数据传输速度至关重要的环节。若石墨烯互连技术能如预期般发挥作用，它将成为下一代芯片设计的核心推动力。

投资者需重点关注的风险在于资金状况。该公司目前现金储备约700万澳元，可维持约一年运营，且无负债。但该业务仍处于早期阶段且具投机性，执行力仍是关键。Adisyn需证明其技术能突破实验室局限实现规模化生产，最终达到足以与铜材料抗衡的水平——这种材料已在半导体制造领域深耕数十年。虽然前景广阔，但发展路径仍需密切关注。