算力平台正加速迭代：芯片功耗与热流密度持续攀升、封装尺寸变大、装配公差与翘曲并存——传统导热界面材料（TIM）在长期稳定性与维护成本上的压力愈发明显。面向这一趋势，傲川HGP系列超高导热石墨烯垫片，以“高导热、低热阻、柔性固态、易装配”为核心特性，帮助整机更快、更稳定地把热量从发热源直达散热结构件，实现更低温、更低噪、更低能耗的综合表现。

我们的答案：HGP系列超高导热柔性石墨烯垫片

石墨烯导热垫片是一种高性能柔性热界面材料（TIM），通过精密控制将多层石墨烯膜进行取向排列而成构建从发热源直达散热结构件的垂直热通道，适合GPU/CPU等高热流密度部位。

一眼看懂 HGP 的四大优势：

• 高导热&低热阻：导热系数最高可达130 W/(m·K)，有效热阻低至0.04℃·cm²/W，在有限压紧力下亦能快速降低界面热阻。
• 稳固可靠：固态柔性形态，无泵出、干涸、迁移等失效风险，维持贴合与导热连续性。
• 装配友好：高压缩/高回弹，能有效应对大尺寸服务器芯片的翘曲与装配公差，支持返工与复装。
• 低运维成本：适配7×24小时数据中心的启停与热循环，减少维护频率。

产品要点速览：低密度｜高压缩｜超高导热｜低有效热阻。

两大适配场景分析：服务器& AI加速卡

一、服务器（CPU热端）

• 场景挑战：

1、热负载攀升：高端服务器CPU散热压力陡增（如 Intel Xeon 6980P 的TDP可达 500W）。

2、长期稳定性与可维护性：面向数据中心的长期运维，应优先选用高可靠性材料；在发生失效时能快速拆装并完成模块化更换，缩短停机时间以提升可维护性。

• HGP系列适配价值：

在同等装配力下，HGP系列以更低界面热阻与更稳固的形变适应性补足传统TIM的长期稳定与泵出痛点，适合同一平台上的多代CPU升级与维护场景（可返工/复装），作为传统硅脂/PCM的替代或补强方案。

二、AI 加速卡（GPU及高带宽存储近邻热区）

• 场景挑战：

1、高热流密度与大受热面积成为“新常态”，封装更大、结构更复杂；参考公开信息：单卡功耗与节点总功耗持续抬升（如NVIDIA A100/H100功耗约400–700W，向下一代平台GB300演进后GPU功耗达1400W）。

2、在2.5D异质集成平台中，受不同材质CTE（热膨胀系数）适配差异的影响，芯片翘曲的风险显著增加，导致界面平面度波动和BLT不均；同时，封装形态从1+6HBM迭代到“Rubin”式2+8HBM后，芯片数量与堆栈密度上升、受热面积扩大、Z向地形更加复杂，对TIM在大面积范围内的间隙填充能力、压缩行程与回弹率、厚度一致性控制提出更高要求。

3、大规模集群运维要求更高的一致性与稳定性，降低停机维护成本成为关键。

• HGP系列适配价值

覆盖高度差与微翘曲，其高压缩/高回弹的特点提升大面积贴合的一致性，对装配公差更宽容，改善HBM邻域的贴合质量与温度均匀性。且固态稳定、运维友好，抗泵出、不干涸，减少重复加注与清洁频次，匹配大规模GPU集群的运维节奏。适合作为加速卡热端 TIM1.5的评估备选，与既有散热结构进行系统级协同优化。

选型与导入建议

• 厚度与压紧力：依据散热器平整度、装配公差与目标热阻进行综合计算；建议在样机阶段通过界面热阻测试+整机温度验证双闭环定型。
• 工艺与返工：HGP系列支持常规装配流程；若需返工，请遵循“缓拆—清洁—复装—复测”的工艺规范。
• 验证顺序：材料筛选→ 热仿真（边界条件）→ 样机贴合评估（压痕/覆盖率）→ 整机温度与散热协同优化（能耗）。

合规与声明

1、本文所述服务器与AI加速卡应用为HGP系列的适配方向与评估参考，旨在帮助您理解选型与导入思路，并非既有平台的量产导入案例。

2、具体参数、尺寸与装配方案需结合您的硬件设计进行评估验证和我司正式资料为准；我们可在保密前提下提供更完整的技术资料与测试方法。