2025先进封装及高算力热管理大会：汉烯科技分享石墨烯宏观膜产业化路径及热管理应用

9月25日，2025先进封装及高算力热管理大会在苏州举行。本次大会汇聚了行业顶尖专家与龙头企业，共同探讨高算力芯片发展与热管理技术挑战。武汉汉烯科技有限公司凭借在石墨烯热管理领域的技术实力，受邀作为宣讲嘉宾出席。

汉烯科技董事长何大平教授在热管理平行论坛上，发表了《石墨烯宏观膜的化学组装与热管理应用》主题演讲，向业界分享了宏观石墨烯技术的产业化路径与突破性进展。

何大平教授回顾了汉烯科技的成长历程。公司成立于2019年，由英国皇家学会牛顿学者、武汉理工大学何大平教授领衔，汇聚多名海内外博士组建核心团队。

团队利用高温碳修复并引入剪切流动技术，克服碳原子结合力不强的问题，实现自组装，完成从石墨烯粉体到宏观石墨烯膜的突破。公司成立六年来，汉烯科技快速发展：先后获批省级研究所、国家级高新技术企业、湖北省专精特新中小企业，年产值显著增长，并建成了年产能达65万平方米的石墨烯膜生产线。

在众人最关注的技术突破环节，何大平教授深入解析了汉烯科技的创新内核。针对传统石墨烯膜 “面外热导率偏低、界面热阻高” 的行业痛点，团队通过深入探索石墨烯结构调控技术，成功制备了一系列创新型石墨烯基TIMs。

汉烯科技专注于高性能石墨烯泡棉的研发与生产，该泡棉作为直立石墨烯导热垫的核心中间体，已获得多家头部热界面材料企业的认可与应用。此外，汉烯科技还推出了高效固态均温板及柔性弹性导热垫等产品，在提升热传导效率、降低界面热阻方面展现出显著优势，突破了传统TIMs的局限性。

目前，汉烯科技的产品已应用于航空航天、3C电子、新能源等多个领域，将石墨烯从实验室材料转化为解决实际产业痛点的“硬产品”。

面向未来，汉烯科技将深耕石墨烯领域持续发力：

1. 技术研发：持续投入研发，为电子设备、能源存储等关键领域的散热问题提供变革性的技术支撑。

2. 生态共建：开放技术平台，联合产业链伙伴，共同推动中国高端新材料产业发展。

汉烯科技坚信，优质的新材料能够驱动变革。公司将继续以技术创新为核心，为更多行业提供高效的石墨烯热管理解决方案。