在高速计算、智能驾驶、5G通信等领域不断迈向更高算力的同时，芯片的热管理问题也愈加严峻。为满足更高性能、更紧凑结构对散热材料的极致需求，我们推出石墨烯导热垫片，以超强导热性能和优异适配性，为您的系统“降温提效”。
PUE=(IT设备能耗+散热能耗+供电能耗)/IT设备能耗（散热能耗占比30%-50%，供电能耗占比5%-10%）
什么是石墨烯导热垫片？
石墨烯导热垫片是一种高性能柔性热界面材料（TIM），其核心在于利用石墨烯固有的超高导热特性。该材料通过精密控制将多层石墨烯膜进行取向排列而成。这种有序的层状结构充分发挥了石墨烯在面内方向（平行于片层方向）的卓越导热能力，形成了高效的面内热传导网络，能更快速地将热量从热源沿纵向传导至散热器。
相较于传统的硅脂或硅胶片，石墨烯垫片具备以下核心优势：
- 超高导热率/超低热阻：导热系数高达130W/(m·K)，热阻低至0.04℃·cm²/W，远超传统材料，能快速高效传导芯片产生的热量。
- 优异回弹性与低压缩应力：可紧密填充发热体（如芯片）与散热器之间的微观间隙，有效降低接触热阻且有效缓解芯片热胀冷缩带来的翘曲问题。
- 支持超薄结构：可以做得非常薄，适应空间受限的紧凑型电子设备。
- 无干裂/外溢/渗油现象：材料稳定无迁移，耐高温、抗老化、适应严苛工作环境，可重复使用。
- 工艺简单：可直接自动化贴装并施加合适的封装压力，易返工。
三大界面适配：TIM1 / TIM1.5 / TIM2 全覆盖
为了让大家更好地理解石墨烯垫片在芯片结构中的应用，来看下图所示的典型芯片热传路径：
适用场景广泛，精准覆盖高热设计需求
- 消费电子： 智能手机、平板电脑、笔记本电脑（CPU/GPU散热）、可穿戴设备。
- 通信设备： 5G基站、路由器、交换机中的芯片散热。
- 汽车电子： 新能源汽车的电池管理系统、电机控制器、车载充电器、激光雷达模组等。
- 计算与存储：交换机、挖矿设备、显卡、服务器。
产品性能参数一览
我们能为您提供什么？
- 样品快速交付
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