麻省理工学院ACS Nano:多层石墨烯上外延形成超薄HfO₂!!!

分步控制氧化路径以实现外延介电层:在洁净石墨烯上外延生长hcp-Hf薄膜(高温600°C形成大岛;室温RT形成连续膜)。自然氧化(空气暴露):揭示a-HfOₓ → h-HfOₓ → m-HfO₂序列。热氧化(400°C):加速相变,验证h-HfOₓ为m-HfO₂前驱体。结合STEM表征与ReaxFF分子动力学(MD)模拟,阐明石墨烯通过模板效应稳定中间相。扫描近场光学显微镜(s-SNOM)证实亚氧化物导电性高于m-HfO₂。

麻省理工学院Frances M. Ross,R. Jaramillo发表了题为“Epitaxial Formation of Ultrathin HfO2 on Multilayer Graphene by Sequential Oxidation”的工作于ACS Nano期刊上。

本文报道了一种在多层石墨烯上制备外延单斜相HfO₂(m-HfO₂)的方法:在石墨烯上外延生长六方密堆铪(hcp-Hf)金属薄膜。经历非晶亚氧化物(a-HfOₓ)→ 六方亚氧化物(h-HfOₓ)→ 单斜HfO₂(m-HfO₂)的序列相变,所有晶相均与石墨烯保持外延关系。首次发现六方亚氧化物h-HfOₓ(导电性高于m-HfO₂),其结构类似立方HfO₂但含氧空位。石墨烯基底促进氧化物结晶并稳定中间相。为二维半导体器件提供原子级尖锐界面的外延介电层。

麻省理工学院ACS Nano:多层石墨烯上外延形成超薄HfO₂!!!

研究背景

二维半导体(如MoS₂)集成介电层面临两大挑战:直接氧化失效:多数二维材料自身氧化物非理想介电体(如MoO₃导电)。原子层沉积(ALD)困难:二维材料表面缺乏悬键,阻碍前驱体化学吸附。现有解决方案(如金属沉积后氧化)尚未实现外延介电层。铪基氧化物价值:HfO₂具高介电常数(κ≈25)及铁电相潜力,但多晶型复杂(>8种相),需精准相控。

研究思路

分步控制氧化路径以实现外延介电层:在洁净石墨烯上外延生长hcp-Hf薄膜(高温600°C形成大岛;室温RT形成连续膜)。自然氧化(空气暴露):揭示a-HfOₓ → h-HfOₓ → m-HfO₂序列。热氧化(400°C):加速相变,验证h-HfOₓ为m-HfO₂前驱体。结合STEM表征与ReaxFF分子动力学(MD)模拟,阐明石墨烯通过模板效应稳定中间相。扫描近场光学显微镜(s-SNOM)证实亚氧化物导电性高于m-HfO₂。

创新点

(1)发现新型六方亚氧化物h-HfOₓ:ABC堆叠(类似立方HfO₂),但含氧空位(O/Hf < 2)。晶格参数:a’ = 0.72 nm, b’ = 1.26 nm, c’ = 0.8 nm。石墨烯界面诱导结晶,EELS显示O配位数为4,区别于单斜相(O配位3/4混合)。

(2)外延相变路径调控:STEM时序成像直接捕获a-HfOₓ → h-HfOₓ及h-HfOₓ → m-HfO₂转变。SAED显示m-HfO₂衍射斑点随氧化增强。薄边缘区(~1 nm)以a-HfOₓ为主;厚中心区(~3 nm)优先形成晶相。

(3)石墨烯的模板效应:h-HfOₓ仅出现于石墨烯/氧化物界面。MD模拟证实含石墨烯时,hcp-Hf相分数更高。氧原子在石墨烯附近富集,促进界面结晶。

(4)低温制备连续外延膜:Hf成核密度高 → 形成无针孔连续膜(厚度1.7 nm,粗糙度0.66 nm)。RT样品在12天内完成相变,HT样品需>1个月。

结论

实现hcp-Hf → a-HfOₓ → h-HfOₓ → m-HfO₂的定向相变,所有晶相与石墨烯外延对齐。获得原子级尖锐的m-HfO₂/石墨烯界面,为二维半导体器件提供理想介电集成方案。石墨烯通过模板效应稳定中间相h-HfOₓ,其高氧空位浓度导致导电性优于m-HfO₂(s-SNOM证实)。低温沉积结合氧化策略可制备超薄(~2 nm)、共形、外延HfO₂膜,适用于阻变存储器及二维电子器件。

文献:https://doi.org/10.1021/acsnano.5c04437

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